电气与PLC控制技术及应用全书课件电子教案汇总.ppt

2. 软件容错 为了提高系统运行可靠性，使PLC在信号出错时能及时发现，并排除错误的影响而继续工作，在程序编制中还应采取软件容错技术。 ①程序复执技术 在程序执行过程中，一旦发现现场故障或错误，就重新执行被干扰的先行指令若干次。若复执成功，说明为干扰，否则输出软件失败（Fault）或报警。 ②对死循环作处理 死循环主要通过程序判断出是由主要故障造成的还是由次要故障造成的，然后分别做出停机和相应子程序处理； ③软件延时 对重要的开关量输入信号或易形成抖动的检测或控制回路，可采用软件延时20ms，对同一信号多次读取，结果一致，才确认有效，这样可消除偶发干扰的影响。 9.4 应用系统的可靠性设计 3. 故障检测 PLC本身的可靠性和可维修性是非常高的。在CPU监控程序或操作系统中有较完整的自诊断程序，出现故障很快就能发现和解决。然而，PLC外接的输入、输出元器件如限位开关、电磁阀、接触器等引起的故障就显得非常突出。如限位开关故障造成的机械顶死、接触器主触点“烧死”造成线圈断电后电机运转不停等。又因为这些元件出现故障时PLC不会自动停机，所以常常造成严重后果后，才会被发现。 常用的方法有以下两种： （1）时限故障检测 因此，可以利用运行时间作为参考值，在设备、器件运行开始的同时，启动一个计时器，计时器的时间设定值一般是正常运行情况的1.2～1.3倍。如果设备运行的时间超过计时器设定时间，则进行报警或自动停机等，使故障能及时发现和处理。 9.4 应用系统的可靠性设计 （2）逻辑错误检测 在设备正常运转时，控制系统的各个输入、输出信号、中间记忆装置等，相互之间存在着确定的逻辑关系。一旦设备出现故障，就会出现异常的逻辑关系。因此，可以在程序设计时，加入系统常见故障的异常逻辑关系程序，一旦异常逻辑关系程序被执行，就表示相应的设备故障，即可实现报警、停机等控制措施。 9.4 应用系统的可靠性设计 9.4.5 安装及环境条件设计 1.控制柜箱体的设计 2. PLC的安装注意事项 注意以下事项：不要在装有高压部件的控制柜内安装PLC；离开动力线200mm以上；PLC与安装面之间的安装板要接地；各单元通风口向上安装，使通风散热良好，空间要充分，PLC上下要留50mm的空间；避免把PLC放在热量大的装置（如加热器变压器大功率电阻等）或其它会辐射大量热能的设备正上方。 3. 环境条件的影响分析 (1) 温度的影响 PLC及其外部电路都是由半导体集成电路（IC）、晶体管和电阻、电容等元器件构成的，温度的变化将直接影响这些元器件的可靠性和寿命。如温度每升高10℃,电阻值会增加1%，而电容的寿命会降低一半。相反如果温度偏低，模拟回路精度将降低，回路的安全系数变小等。特别在温度的急剧变化时，会导致电子器件热胀冷缩或结露，引起电子器件的特性恶化。因此，温度高于55℃时，必须设置风扇或冷风机等，进行降温；如果温度过低，则应设置加热器等。 9.4 应用系统的可靠性设计 (2) 湿度影响 湿度过大的环境中，可使金属表面生锈，引起内部元件的恶化，印制电路板会由于高压和高浪涌电压而引起短路。极干燥的环境下，绝缘物体上可能带静电，特别是MOS集成电路，会于静电感应而损坏。如环境湿度过大，应把控制柜、箱设计成密封型，并放入吸湿剂，如硅胶等。 (3)振动和冲击的影响 一般PLC能耐的振动和冲击频率为10～55Hz，振动加速度应限制在 5m/s2以内。超过极限时，可能会引起电磁阀或接触器的误动作、机械结构松动、电气部件疲劳损坏以及连接器的接触不良等后果。 (4)周围空气的影响 周围空气中不能有尘埃、导电性粉末、腐蚀性气体、水分、有机溶剂和盐分等。否则会引起不良后果,如尘埃可引起接触部分的接触不良，导电性粉末可引起绝缘性能变差、短路等 9.4 应用系统的可靠性设计 9.4.6 控制系统的冗余设计 对于应用于核电站、化工厂、发电站、高温高压炉的控制等场合，要求可编程控制器应用系统具有极高的可靠性和安全性，采用冗余技术是提高系统可靠性的有效途径。 1. 环境条件 改善环境条件的目的在于使PLC工作在最佳的环境条件下。如温度，虽然PLC能在60℃高温下工作，但为