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全球金属外壳电子封装市场研究及投资分析报告 全球金属外壳电子封装市场研究及投资分析报告 【报告篇幅】：90 【报告图表数】：122 本文研究全球及中国市场金属外壳电子封装现状及未来发展趋势，侧重分析全球及中国市场的主要企业，同时对比北美、欧洲、中国、日本、东南亚和印度等地区的现状及未来发展趋势。 根据QYR（恒州博智）的统计及预测，2021年全球金属外壳电子封装市场销售额达到了 亿美元，预计2028年将达到 亿美元，年复合增长率（CAGR）为 %（2022-2028）。地区层面来看，中国市场在过去几年变化较快，2021年市场规模为 百万美元，约占全球的 %，预计2028年将达到 百万美元，届时全球占比将达到 %。 地区层面来说，目前 地区是全球最大的市场，2021年占有 %的市场份额，之后是 和 ，分别占有 %和 %。预计未来几年， 地区增长最快，2022-2028期间CAGR大约为 %。 从产品产品类型方面来看，碳化硅散热板占有重要地位，预计2028年份额将达到 %。同时就应用来看，航空航天和国防在2021年份额大约是 %，未来几年CAGR大约为 %。 从企业来看，全球范围内，金属外壳电子封装核心厂商主要包括Ametek、AUTOMATION PRODUCTS GROUP、Eaton Corp、Emerson Electric和Endress+Hauser Group Ser