PCB设计(高级)模拟题库.pdf

第一章 单选题 1.下面说法错误的是【】 。 A. PCB 是英文 (printed Circuit Board ）印制电路板的简称； B. 在绝缘材料上按预定设计，制成印制线路、印制元件或两者组合而成的导电图形称为印 制电路； C. 在绝缘基材上提供元器件之间电气连接的导电图形，称为印制线路； D. PCB 生产任何一个环节出问题都会造成全线停产或大量报废的后果，印刷线路板如果报 废是可以回收再利用的。 答案： D 2. 下面不属于元件安装方式的是【】。 A ．插入式安装工艺； B．表面安装； C ．梁式引线法； D ．芯片直接安装。 答案： C 3 ．元器件的跨距是指元器件成形后的端子之间的距离【】 。 A ．对 B．错 答案： A 多选题 1．一块完整的印制电路板主要包括【】 。 A ．绝缘基板 B．铜箔、孔 C ．阻焊层 D ．印字面 答案： ABCD 2 ．在多层结构中零件的封装形式有【】 。 A ．针式封装 B．OPGA 封装 C ．OOI 封装 D ．SMT 封装 答案： AD 第二章 单选题 1．电磁干扰 (EMI) 指电路板发出的杂散能量或外部进入电路板的杂散能量【】 。 A ．对 B．错 答案： A 2 ．以下不属于辐射型 EMI 的抑制有【】 。 A ．电子滤波 B．机械屏蔽 C ．干扰源抑制 D ．电路板输入 / 输出口的传输线路上采取 滤波措施 答案： D B．错 答案： B 3 ．差模信号与差动信号相位差是【】 。 A ．90 o B．180 o C ．45 o D ．270 o 答案： B 4 ．在所有 EMI 形式中， 【】EMI 最难控制。 Word 资料 A ．传导型 B．辐射型 C ．ESD D ．雷电引起的 答案： B 多选题 1．关于差模 EMI 和共模 EMI 的区别，下面说确的是【】 。 A ．电路中器件输出的电流流入一个负载时，就会产生差模 EMI B．电流流经多个导电层，就会产生差模辐射 C ．电路中器件输出的电流流入一个负载时，就会产生共模 EMI D ．电流流经多个导电层，就会产生共模辐射 答案： AD 2 ．下面关于电磁干扰说确的是【】 。 A ．电磁干扰较高时，电路容易丧失正常的功能 B．对传导型或辐射型 EMI ，不论是接收还是发送， 都要在电源线上和电路板输入 / 输出口的 传输线路上采取滤波措施 C ．控制 EMI 的主要途径是减少辐射源的能量并且控制电路板上电压 / 电流产生的电磁场的 大小 D ．电子滤波技术需要附加器件和增加安装时间，所以成本较高 答案： ACD 3 ．下列属于单板的层数组成元素的是【】 。 A ．电源层数 B．地的层数 C ．电路层数 D ．信号层数 答案： ABD 4 ．下面关于电源平面的设置条件说确的是【】 。 A ．单一电源或多种互相交错的电源 B．相邻层的关键信号不跨分割区 C ．元件面下面有相对完整的地平面 D ．关键电源有一对，应与地平面相邻 答案： BCD 第三章 单选题 1．如果数字逻辑电路的频率达到或者超过 45MHz ，就称为高速电路【】 。 A ．对 B．错 答案： B 2 ．下列说法错误的是【】 。 A ．过长的走线；未被匹配终结的传输线，过量电容或电感以及阻抗失配。是引起反射信号 产生的主要原因； B．信号延时产生的原因：驱动过载，走线过长。 C ．过冲与下冲来源于走线过长或者信号变化太快两方面的原因 D ．信号线距离地线越近，线间距越小，产生的串扰信号越小。则异步信号和时钟信号更容 易产生串扰。 答案： D 3 ．源端与负载端阻抗不匹配会引起线上反射，