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半导体制造工艺流程;半导体相关知识;半 导体元件制造过程可分为;一、晶圆处理制程 ;二、晶圆针测制程 ;三、IC构装制程 ;半导体制造工艺分类;1、我们的市场行为主要的导向因素,第一个是市场需求的导向,第二个是技术进步的导向,第三大导向是竞争对手的行为导向。
2、市场销售中最重要的字就是“问”。
3、现今,每个人都在谈论着创意,坦白讲,我害怕我们会假创意之名犯下一切过失。
4、在购买时,你可以用任何语言;但在销售时,你必须使用购买者的语言。
5、市场营销观念:目标??场,顾客需求,协调市场营销,通过满足消费者需求来创造利润。****
6、我就像一个厨师,喜欢品尝食物。如果不好吃,我就不要它。*****
7、我总是站在顾客的角度看待即将推出的产品或服务,因为我就是顾客。***
8、利人为利已的根基,市场营销上老是为自己着想,而不顾及到他人,他人也不会顾及你。****
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2。芯片目检(die visual)
3。芯片粘贴测试(die attach)
4。压焊强度测试(lead bond strength)
5。稳定性烘焙(stabilization bake)
6。温度循环测试(temperature cycle)
8。 离心测试(constant acceleration);9。渗漏测试(leak test)
10。高低温电测试
11。高温老化(burn-in)
12。老化后测试(post-burn-in electrical test);芯片封装介绍 ;一、DIP双列直插式封装;Through-Hole Axial Radial;Through-Hole Axial Radial;Surface Mount Component (表面帖裝元件);Surface Mount Component (表面帖裝元件);Surface Mount Component (表面帖裝元件);二、QFP塑料方型扁平式封装和PFP塑料扁平组件式封装;Surface Mount Component;Surface Mount Component;BGA球栅阵列封装 ;三、PGA插针网格阵列封装;四、Surface Mount Component;五、CSP芯片尺寸封装;六、MCM多芯片模块;集成电路相关知识1;集成电路相关知识2;集成电路相关知识3;微处理器发展年表; 90纳米对半导体厂商
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