电子铜箔项目可行性分析报告【模板参考】.docx

泓域咨询/电子铜箔项目可行性分析报告  电子铜箔项目 可行性分析报告 xxx有限公司  报告说明 根据GGII调研数据，PCB铜箔在覆铜板CCL原材料成本中占比为30%-50%，而覆铜板系PCB最大的材料成本，占比为30%-70%，故铜箔系PCB的关键原材料。随着CCL技术的发展，铜箔对CCL制造成本的影响也越来越大，在当前迅速发展的薄型FR-4型CCL中，铜箔所占的成本构成比例会提高到70%。随着电子信息产业的发展，在对CCL及PCB提出更低成本、更高质量要求的同时，也对铜箔的低成本、高性能、高品质及高可靠性等方面提出更严格的要求。 根据谨慎财务估算，项目总投资43845.62万元，其