开封铜箔项目可行性研究报告（模板）.docx

泓域咨询/开封铜箔项目可行性研究报告 报告说明 CCL是PCB的重要基础材料，是由玻纤布或无纺布等做增强材料，浸以合成树脂，单面或双面覆以铜箔，经加热加压而成的一种产品。对CCL上的铜箔进行图案化设计，再将CCL通过显影、刻蚀制程后可形成单层PCB。多层PCB则需要将多个蚀刻好的CCL加上树脂，再次覆以铜箔，经层压、钻孔、电镀、防焊等多道工序后制备而成。 根据谨慎财务估算，项目总投资38918.69万元，其中：建设投资31315.21万元，占项目总投资的80.46%；建设期利息752.09万元，占项目总投资的1.93%；流动资金6851.39万元，占项目总投资的17.60%。 项目正常运营每