泓域咨询/云南碳化硅衬底设备项目可行性研究报告
云南碳化硅衬底设备项目
可行性研究报告
xx有限公司
报告说明
目前行业内公司主要量产产品尺寸集中在4英寸(半绝缘型)及6英寸(导电型)。行业龙头美国科锐(已改名Wolfspeed)已成功研发8英寸产品。衬底尺寸越大,单位衬底可制造的芯片数量越多,单位芯片成本越低(6英寸衬底面积为4英寸衬底的2.25倍)。衬底的尺寸越大,边缘的浪费就越小,有利于进一步降低芯片的成本。但与此同时,随着晶体尺寸的扩大,其生长难度工艺呈几何级增长。
根据谨慎财务估算,项目总投资27162.71万元,其中:建设投资21383.47万元,占项目总投资的78.7
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