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DOE印刷偏移改善报告 內容大綱 研究動機/目的 現況分析 目標擬定 問題類型定義 因子選定 第一階段實驗 第二階段實驗 再現性實驗 標準化 改善效益評估 DEK印刷機印刷偏移改善 * 研究動機/目的 在生產過程中經常出現0402類零件立碑不良,而造成 立碑不良的很大一個原因就是DEK機印刷偏移.造成印 刷偏移的原因又涉及到機構的調整以及參數的設置. 本次實驗的前提是固定機構問題.然後針對DEK機 印刷偏移的原因逕行因子實驗,以期找到最佳的參數逕 行調整,減少印刷偏移不良 0402chip立碑? 又是印刷 偏移! ???? DEK印刷機印刷偏移改善 * 現況分析 立碑平均 不良:29%, 在連續2 個月佔據: Top1 資料來源:Intel e化報表 DEK印刷機印刷偏移改善 * 現況分析 立碑的零件分布狀況 資料來源:Intel e化報表 Top1 DEK印刷機印刷偏移改善 * 現況分析 引起0402類零件立碑不良的原因分析 Top2 改善中 資料來源:Intel e化報表 DEK印刷機印刷偏移改善 * 現況分析 現行參數設置下的錫膏偏移量狀況 * 問題類型定義-X型 D.O.E 檢定/推定 相關迴歸 D.O.E QC七大手法 管制圖 層別法 解決工具 不明確 不明確 明確 最佳參數條件 不明確 明確 明確 造成問題原因 X型 A型 T型 問題類型 本次實驗原因明確、參數不明確故將之定義為“X型類型” DEK印刷機印刷偏移改善 * 目標擬定-改善目標設定 本次實驗目的為改善DEK印刷機印刷偏移不良 　　　 預計從30%降到15% (50 better) DEK印刷機印刷偏移改善 * 目標擬定—特性值定義 特性值: 錫膏印刷偏移量(單位:mm) 特性值特性:望小特性 量測設備: AOI(自動光學檢測儀) 量測腳位: 如后所示 計算方法: 1.每種組合量測10片機板 2.每片機板量測五個0402類零件的PAD 的錫膏偏移量,取偏移量的最大值 做為該片機板的錫膏偏移量. 3.再以每片機板的錫膏偏移量取平 均值作為該組合的錫膏偏移量. DEK印刷機印刷偏移改善 * 量測設備:AOI(自動光學檢測儀) DEK印刷機印刷偏移改善 * 目標擬定—特性值定義 印刷偏移量量測點位分布: 資料來源:Rock Lake Gerber file (Location:R8A42) (Location:C5D7) (Location:R1J5) (Location:R1A6) (Location:R9H3) DEK印刷機印刷偏移改善 * 因子選定I—特性要因圖 DEK印刷機印刷偏移改善 * 因子選定I—因子評量表 DEK印刷機印刷偏移改善 * 因子選定I—因子評量表 DEK印刷機印刷偏移改善 * 因子選定I—因子評量表 DEK印刷機印刷偏移改善 * 因子選定II—固定因子 機種: Rock Lake(Intel) 線別: I4線 鋼板: 固定使用一塊鋼板 刮刀: 使用同一付刮刀. 機構狀態:在第一階段實驗前,請廠商對設備機構進行保養. DEK印刷機印刷偏移改善 * 因子選定II—實驗因子 B因子: 軌道寬度 A因子: Vacuum Hold Time 通過調節軌道寬度,一方面使PCB順暢 進板另一方面當印刷時,使PCB固定不移動. 真空 吸嘴 通過調節Vacuum Hold Time 的長短,控制 真空吸力值的大小,使PCB被牢固的吸附住 DEK印刷機印刷偏移改善 * 因子選定II—實驗因子 E因子: Mark之間的距離 Mark點 Mark點是光學定位點,.Mark點之間的距離 會影響定位的精度. C因子: 刮刀壓力 影響PCB與鋼板的貼合程度. D因子:刮刀(印刷)速度 影響PCB與鋼板的貼合程度. DEK印刷機印刷偏移改善 * 因子選定II—實驗因子水準定義 DEK印刷機印刷偏移改善 * 第一階段實驗 L16(215)直交表/隨機實驗順序 B 2 E 15 ● ● ● ● ● A 1 C 4 D 8 3 6 12 7 14 9 13 5 10 11 點線圖 A:Vacuum Hold Time B:軌道寬度 C:刮刀壓力 D:刮刀速度 E:Mark點之間的距離 DEK印刷機印刷偏移改善 * 第一階段實驗 葉氏演算法 由估計貢獻度可以看出,原先認為有影響的B因子(軌道寬度),經實驗驗證此單因子 及