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公司代码:688082 公司简称:盛美上海
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
2021 年年度报告摘要
第一节 重要提示
1 本年度报告摘要来自年度报告全文,为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规
划,投资者应当到 网站仔细阅读年度报告全文。
2 重大风险提示
报告期内,不存在对公司生产经营产生实质性影响的特别重大风险。公司已在报告中详细描述可
能存在的相关风险,敬请查阅“第三节 管理层讨论与分析:四、风险因素”部分内容。
3 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、
完整性,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。
4 公司全体董事出席董事会会议。
5 立信会计师事务所(特殊普通合伙)为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
6 公司上市时未盈利且尚未实现盈利
□是 √否
7 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
充分考虑到公司目前处于发展期,研发项目及经营规模不断扩大,资金需求较大,为更好地
维护全体股东的长远利益,保障公司的可持续发展和资金需求,公司2021年度拟不进行利润分配
,也不进行资本公积金转增股本。本议案已经公司第一届董事会第十七次会议审议通过,尚需公
司2021年年度股东大会审议。
8 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
第二节 公司基本情况
1 公司简介
公司股票简况
√适用 □不适用
公司股票简况
股票种类 股票上市交易所 股票简称 股票代码 变更前股票简称
及板块
上海证券交易所
A股 盛美上海 688082 不适用
科创板
公司存托凭证简况
□适用 √不适用
联系人和联系方式
联系人和联系方式 董事会秘书 (信息披露境内代表) 证券事务代表
姓名 罗明珠 /
办公地址 中国(上海)自由贸易试验区蔡伦路
/
1690号第4幢
电话 021 /
电子信箱 ir@ /
2 报告期公司主要业务简介
(一) 主要业务、主要产品或服务情况
1.主要业务
公司主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售,主要产品包括半导体清洗设备、半导体
电镀设备和先进封装湿法设备等。公司坚持差异化竞争和创新的发展战略,通过自主研发的单片
兆声波清洗技术、单片槽式组合清洗技术、电镀技术、无应力抛光技术和立式炉管技术等,向全
球晶圆制造、先进封装及其他客户提供定制化的设备及工艺解决方案,有效提升客户的生产效率、
提升产品良率并降低生产成本。
2.主要产品
公司经过多年持续的研发投入和技术积累,先后开发了单片清洗、槽式清洗以及单片槽式组
合清洗等清洗设备,用于芯片制造的前道铜互连电镀设备、后道先进封装电镀设备,以及用于先
进封装的湿法刻蚀设备、涂胶设备、显影设备、去胶设备、无应力抛光设备及立式炉管系列设备
等。
(1)半导体清洗设备
①单片清洗设备
公司通过自主研发并具有全球知识产权保护的SAPS 和TEBO 兆声波清洗技术,解决了兆声波
技术在集成电路单片清洗设备上应用时,兆声波能量如何在晶圆上均匀分布及如何实现图形结构
无损伤的全球性难题
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