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报批本
建设项目 三合一 环境影响报告表
“ ”
（含风险专项评价）
项目名称：年产60 万片半导体防浪涌芯片产研销项目
建设单位 （盖章）：贵州筑芯威半导体技术有限公司
编制日期： 2022 年3 月
中华人民共和国生态环境部制
现场照片
项 目所属厂房 （103厂房） 103厂房一层 （本项 目车间一层）
103厂房二层 （本项 目车间二层） 103厂房东侧外部环境现状
项 目地西侧空地 项 目地东侧其他在建厂房
项 目地北侧环境状况 项 目地南侧环境状况
一、建设项目基本情况
建设项 目名称 60
年产 万片半导体防浪涌芯片产研销项目
项 目代码 /
建设单位联系人 文志军 联系方式
贵州省 （自治区） 贵阳市 花溪 县 （区） 燕楼镇 （乡/街道）狮子口龙燕路南
建设地点
侧燕楼创新产业孵化基地
地理坐标 （106 度 37 分 48.94 秒， 26 度 20 分 7.26 秒）
三十六、计算机、通信和其他电
国民经济 C3979 其他电子器件 建设项 目 子设备制造业39，81、电子元件
行业类别 制造 行业类别 及电子专用材料制造398—有酸
洗的
新建 （迁建） 首次申报项 目
改建 建设项 目 不予批准后再次申报项 目
建设性质
扩建 申报情形 超五年重新审核项 目
技术改造 重大变动重新报批项 目
项 目审批 （核准/ 项 目审批 （核准/
/ /
备案）部门 （选填） 备案）文号 （选填）
总投资 （万元） 2000 环保投资 （万元） 31
2022 年 4 月~2022 年 10 月
环保投资占比 （% ） 1.55 施工工期
（6 个月
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