吉安电子电路铜箔项目可行性研究报告_模板参考.docx

泓域咨询/吉安电子电路铜箔项目可行性研究报告 报告说明 随着散热板市场规模迅速扩大，未来几年国内铝基覆铜板的需求将保持持续增长。从各种散热基板材料性能看，行业将朝着高导热性、高耐热性、高绝缘性、高稳定性、高机械加工性、绿色环保等方向发展。发展高导热金属基板材料，成为行业技术发展和产品结构升级的迫切需求。 根据谨慎财务估算，项目总投资30602.27万元，其中：建设投资23816.84万元，占项目总投资的77.83%；建设期利息531.24万元，占项目总投资的1.74%；流动资金6254.19万元，占项目总投资的20.44%。 项目正常运营每年营业收入69800.00万元，综合总成本费用5681