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1.2 集成电路的分类 器件结构类型集成度电路的功能应用领域按器件结构类型分类双极集成电路：主要由双极型晶体管构成NPN型双极集成电路PNP型双极集成电路金属-氧化物-半导体(MOS)集成电路：主要由MOS晶体管(单极型晶体管)构成NMOSPMOSCMOS(互补MOS)双极-MOS(BiMOS)集成电路：是同时包括双极和MOS晶体管的集成电路。综合了双极和MOS器件两者的优点，但制作工艺复杂。集成电路工艺沿革双极型-MOS-CMOS双极型 1947年：晶体管（Bardeen/Bell Lab） 1949年：双极型晶体管（Schockley） 1956年：数字逻辑门（Harris） 1958年：集成电路（J.Kilby） 1962年：TTL系列（Beeson/Fairchild ） 1974年：ECL高速系列（Masaki） 1972年：I2L低功耗高密度系列（Hart）–功耗/Scalability——双极型让位于MOSMOS 1925年：IGFET（Lilienfeld） 缺乏对材料的了解和栅稳定性问题 1963年：CMOS逻辑门（Wanlass） 工艺复杂性 1970年：PMOS计算器 1970年：NMOS存储器 高密度：4Kbit 1972/74年：NMOS微处理器 高速：Intel 4004/8080 –功耗——NMOS让位于CMOSCMOS 1970年：工艺进步导致好的性价比 –集成规模增大其它工艺（现在与未来） Bi-CMOS 高速存储器和门阵列 SOI (IBM从45nm之后的工艺都是SOI） 面积/功耗/速度优，成本高 GaAs/SiGe 速度优 超导/集成光路/量子计算 碳纳米管 按集成度分类集成度：每块集成电路芯片中包含的元器件数目类 别数字集成电路模拟集成电路MOS IC双极ICSSSI102?103100?50030?100LSI103?105500?2000100?300VLSI105?1072000300ULSI107?109GSI109按晶体管数目划分的集成电路规模 按电路的功能分类数字集成电路(Digital IC)： 是指处理数字信号的集成电路，即采用二进制方式进行数字计算和逻辑函数运算的一类集成电路。模拟集成电路(Analog IC)： 是指处理模拟信号(连续变化的信号)的集成电路， 如运算放大器，开关电容滤波器等 数模混合集成电路(Digital - Analog IC) ： 例如 数模(D/A)转换器和模数(A/D)转换器等。射频集成电路RFIC 应用于无线通信系统的高频甚高频集成电路，指从天线到收发基带信号为止的这部分电路。数字化处理vs. 模拟化处理功能灵活，处理能力强工艺按比例下降?功耗、规模、速度优化对工艺、电压、温度不敏感?可靠性高，工艺移植性好按应用领域分类标准通用集成电路 通用集成电路是指不同厂家都在同时生产的用量极大的标准系列产品。这类产品，通用性强。专用集成电路 根据某种电子设备中特定的技术要求而专门设计的集成电路简称ASIC，功能专一，功耗较小。INTEL处理器Canon数码相机处理芯片1.3集成电路产业链1.综合型企业 INTEL，TI2.集成电路设计企业 Fabless AMD,NVIDIA,Marvell，高通（Qualcomm），博通（Broadcom）3.代工厂 TSMC（台积电），新加坡特许（Chartered）， 中芯国际(SMIC)4.封装测试企业 台湾日月光5.IP提供商 ARM2012年Top-25 IC companies1.4集成电路设计步骤“自底向上”（Bottom-up） “自底向上”的设计路线，即自工艺开始，先进行单元设计，在精心设计好各单元后逐步向上进行功能块、子系统设计，直至最终完成整个系统设计。“自顶向下”（Top-down） 其设计步骤与“自底向上”步骤相反。设计者首先进行行为设计；其次进行结构设计；接着把各子单元转换成逻辑图或电路图；最后将电路图转换成版图。模拟IC的设计流图 VLSI数字IC的设计流图 1.5 集成电路设计方法集成电路成本固定成本 NRE (non-recurrent engineering) costs – fixed 与产量无关 包括掩模制造，公司日常开支，工程师工资等可变成本（Recurrent costs – variable） 与产量成正比 如制造成本，封装成本，测试成本芯片成本集成电路成本的计算成品率 yield缺陷集成电路设计方法全定制方法（Full-Custom Design Approach）半定制方法（Semi-Custom Design Approach）可编程逻辑器件（PLD：Programmable Logic Device）设计方法 一、全定制方法全定制集成