PCBA(组装)基础知识简介.pptVIP

PCBA(组装)基础知识简介 * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * PCBA(组装)基础知识简介 分子運動 當焊膏達到熔融溫度時，在平衡的表面張力的作用下，會產生自定位效應（self alignment）。表面張力使再流焊工藝對貼裝精度要求比較寬鬆，比較容易實現高度自動化與高速度。同時也正因為“再流動”及“自定位效應”的特點，再流焊工藝對焊盤設計、元器件標準化有更嚴格的要求。如果表面張力不平衡，焊接後會出現元件位置偏移、吊橋、橋接、等焊接缺陷。 (3). 表面張力在焊接中的作用 PCBA(组装)基础知识简介 ? 熔融合金的粘度與表面張力是焊料的重要性能。 ? 優良的焊料熔融時應具有低的粘度和表面張力，以增加焊料的流動性 及被焊金屬之間的潤濕性。 ? 錫鉛合金的粘度和表面張力與合金的成分密切相關。 (4). 粘度與表面張力 (5). 焊接中降低表面張力和黏度的措施 ①提高溫度——升溫可以降低黏度和表面張力的作用。升高溫度可以 增加熔融焊料內的分子距離，減小焊料內分子對表面分子的引力。 ②適當的金屬合金比例——Sn的表面張力很大，增加Pb可以降低表面張力。63Sn/37Pb表面張力明顯減小。 ③增加活性劑——能有效地降低焊料的表面張力，還可以去掉焊料的表面氧化