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金线焊接详解; 金线焊接详解一． 所谓的金线焊接所谓的金线焊接是指端子与端子之间结合的一种方法。与半导体有关的结合方法，真是数不胜数。但其中一种就是金线焊接。金线焊接可以说是任意点的之间（图形与电极）用线连接起来的作业。线材主要是金、铜、铝。二．金线焊接的方法通常金线焊接的方法可以分为球到压环、压环与压环、球与球之间焊接方式。（ 一部分海外工厂使用 的是压环与压环方式）。球到压环的焊接方式通常是用超声波和加热的方法进行的（球与球之间的方式是一样的。）但是压环和压环之间的方式只用了超声波。;球和压环方式 使用的线材是金压环和压环方式 使用的线材是铝/铜球和球方式 使用的线材是金;三．金线焊接原理焊线机通过使用超声波摩擦金线，在压力和一定温度的配合下， 使焊点的金线与接触面（芯片铝垫和支架）形成共同结晶的过程。这时加热的目的主要是为了加速共同结晶。;;;四．金线焊接的流程金线焊接的基本流程如下：;２．放电形成金球模型;3． 瓷嘴的CD 部夹紧金球模型，下降。;４．施加一定时间的压力·超声波，形成第一焊点。;５．移动瓷嘴形成金线弧度（向第二焊接点移动）;６．施加一定时间的压力·超声波，形成第二焊点;７．在夹子开着的状态瓷嘴上升到一定的高度。;８．夹住金线，留出一定长度的金