机械设备行业：半导体设备国产化专题七，硅片生长及加工设备，超80％设备依赖进口，但国产化率有上升趋势-中银国际.pptx

机械设备|证券研究报告一行业点评 2019年11月24日 强于大市 相关研究报告 《半导体设备国产化专题七：光刻工艺环节光刻 和涂胶显影设备分别被ASML、TEL垄断，去胶设 备由屹唐实现国产化》(2019-10-10) 《半导体设备行业：全球光刻机订单翻倍增长， 大陆工艺设备采购明显加快》(2019-11-3) 《半导体设备行业：TSMC扩大资本开支，ASML EUV订单强劲增长，国产设备有望获大基金二期 重点支持》(2019-10-28) 《半导体设备专题研究：5G将推动半导体设备再 上新台阶》(2019-10-23) 《半导体设备国产化专题五：封装设备国产化率 特别低，国产品牌急需重点培育》(2019-10-10) 《半导体设备行业：晶圆厂扩产提速，中国大陆 新一轮集成电路设备采购大潮已经到来》《半导体设备行业：ASML、KLA、AMAT业绩企稳 回升，中国大陆贡献全球24%的设备市场》 2019-9-15 《半导体设备行业跟踪：ASML二季度订单额创新 高，逻辑客户需求强劲》2019-07-21 《ASML、KLA、AMAT二季度业绩企稳回升，中国 大陆贡献全球24%的设备市场》2019-9-15 《半导体设备行业跟踪——ASML二季度订单额 创新高，逻辑客户需求强劲》2019-07-21 《半导体设备国产化专题四》2019-06-24 《半导体设备国产化专题三》2019-06-10 《半导体设备国产化专题二》2019-05-19 《半导体设备国产化专题一》2019-05-10 《半导体设备行业跟踪：从ASML、台积电季报 看半导体及其设备行业周期底部确立，5G、AI、 IoT等开启新一轮半导体大周期》2019-04-21 股份有限公司 具备证券投资咨询业务资格 机械设备 半导体设备国产化专题七:硅 片生长及加工t殳备 超80%设备依赖进口,但国产化率有上升趋势 集成电路硅片生长及加工环节，包括长晶、切磨抛、清洗、检测等工艺，对应 设备种类包括长晶炉、切片机、研磨设备、抛光机、清洗机、检测设备等。硅 片生长及加工设备供应商主要集中在日本、韩国、德国、美国，且每一类设备 也被1-3家设备厂商垄断。我国大硅片产线设备采购中，仅有晶盛机电、南 京晶能等少数厂家在长晶炉、研磨与切割设备已打破海外品牌绝对垄断格 局。 报告要点 -全球硅片生长及加工设备市场主要被日本、德国、瑞士、美国、韩国等的少数厂 家垄断。半导体硅片生长设备厂商主要有德国PVA、日本Ferrotec、韩国S-Tech、 美国Kayex等，切割设备主要是德国梅耶博格、日本Komatsu NTC等，研磨设备厂 商包括东精工程、光洋机械、东京精机等日本厂商，拋光设备主要是日本东京精 机、德国Lapmaster、日本冈本机械等，清洗设备厂商包括韩国ASE、日本Semicon Created Corp.，检测设备主要来自美国KLA、匈牙利Semilab、日本KOBELCO研究所 和 Raytex。 -我国主要大硅片产线的设备国产化率低于20%但上升趋势显著。据中国国际招标 网数据统计，上海新昇采购的设备国产化率仅为8%左右，而中环领先直接目前采 购的设备国产化率估计为18%左右，整体国产化率有较明显的提升，主要是晶盛 机电长晶炉和切割设备打破外资品牌垄断进入中环领先大硅片产线。 -拋光设备国产化率为0%，主要采购德国Lapmaster和日本多家厂商设备。大硅片 拋光设备包括边缘拋光、双面拋光、最终拋光，按产线的采购数量计算，边缘拋 光占20%,双面拋光占50%,最终拋光占30%o上海新昇的拋光设备中的55%来自 德国的Lapmaster，45%来自日本的BBS金明、OKAMOTO、东京精机、日本MICRO; 中环领先的拋光设备中的37%自德国的Lapmaster，21%来自日本的BBS金明，17% 来自日本的不二越，10%来自日本OKAMOTO。两大硅片产线均无国产拋光设备。 -研磨/减薄设备国产化率接近为0%，几乎全部采购日本品牌。上海新昇采购的研 磨设备包括边缘研磨、双面研磨、外径研磨等，基本上边缘研磨、双面研磨各占 1/2,研磨设备中的95%来自日本，其中1/3来自东京工程，1/4来自光洋机械，1/9 来自东京精机；国产研磨设备中仅晶盛机电于2018年供应1台外径研磨设备。中 环领先采购的减薄设备，包括单面减薄机、双面减薄机、全自动减薄机；减薄设 备100%来自日本，其中3/4来自Disco，1/5来自光洋机械，7%来自冈本机械，暂 无国产设备。 -切割/截断设备主要来自进口品牌，晶盛机电取得突破。上海新昇采购的切割设 备，84%来自梅耶博格(瑞士)，KOMATSU NTC LTD占11%，东京精机占5%，但无 国产设备。中环领先采购的切割设备