第五章-气相沉积法.pptxVIP

会计学;第一节 概述 一、气相沉积技术(vapor deposition) 通过气态物质或使材料气化后，使其沉积于固体材 料或制品（基片）表面并形成固态沉积物的技术。;二、气相沉积技术类型： 2.1 物理气相沉积：（PVD) (1)蒸发冷凝 (2)溅射镀膜 (3)离子镀膜 2.2 化学气相沉积：(CVD) (1)常压、低压CVD (APCVD, LPCVD) (2)等离子辅助CVD (PCVD) (3)激光（电子束）辅助CVD (LCVD) (4)有机金属化合物CVD (MOCVD) ;4;3.2 特点;电阻加热方式 等离子体加热方式 激光加热方式 电子束加热方式 高频感应加热方式;第二节 化学气相沉积法;一、化学气相沉积发展;二、CVD基本原理;2. 化学气相沉积工艺及设备;3. CVD反应体系必须具备三个条件;反应气体被输送到反应室内 反应气体向基片表面扩散； 反应气体吸附于基片表面； 在基片表面发生化学反应； 气相副产物脱离基片表面 CVD反应速率取决于最慢的步骤;13;热分解反应;5.