IPC-J-STD-001D手工焊接标准培训教材.ppt

IPC焊接培训教材 YS-STD-001D标准培训;目 录;;;基板手持的方法;烙铁头分类;烙铁头选择1;1.形状 i) 焊接元件的种类 不同种类之电子元件，例如电阻、电容、SOJ芯片、SOP 芯片，需要不同烙铁头之配合以提高工作效率。 ii) 焊点接触之容易程度 如焊点位置被一些较高之电子元件围绕而难于接触，可 使用形状较长及细之烙铁头。 iii) 锡量需要 需要较多锡量，可使用镀锡层面积较大之烙铁头。 ;烙铁头使用实例;清洗的原理：水份适量时，烙铁头接触的瞬时，水会沸腾波动，达到清洗的目的。 烙铁头清洗时海绵用水过量：烙铁温度会急速下降，锡渣就不容易落掉,水量不 足时海绵会被烧掉.;烙铁头清洗是每次焊锡开始前必须要做的工作.;焊锡作业结束后烙铁头必须预热.;铜箔;焊锡丝的选择;清洗板;焊接作业7种不良习惯;7种不良焊接习惯(一);7种不良焊接习惯(二);元器件的焊接要求;元器件的焊接检验要求;1零件排列：;2零件排列：;3立式零件腳絕緣體與高度.：;4立式零件傾斜：;5臥式零件高度：;6功率晶體：;7振盪器：;8連接器：;9IC：;10直立式排針：;11橫臥式排針：;12排針沾錫.：;13剪腳：;14零件腳長度：;15吃錫性：;16吃錫性：;17吃錫性：;18吃錫性：;19貫穿孔：;20冷焊,錫珠,錫橋.：;21錫尖,錫柱：;22錫