封装知识键合技术.pdfVIP

  1. 1、本文档内容版权归属内容提供方,所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议,可选择认领,认领后既往收益都归您。。
  2. 2、本文档由用户上传,本站不保证质量和数量令人满意,可能有诸多瑕疵,付费之前,请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形,可联系本站下载客服投诉处理。
  3. 3、文档侵权举报电话:400-050-0827(电话支持时间:9:00-18:30)。
  4. 4、该文档为VIP文档,如果想要下载,成为VIP会员后,下载免费。
  5. 5、成为VIP后,下载本文档将扣除1次下载权益。下载后,不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们
  6. 6、成为VIP后,您将拥有八大权益,权益包括:VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
  7. 7、VIP文档为合作方或网友上传,每下载1次, 网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等,对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档
查看更多
HotBar Process (热压熔锡焊接)介绍I―HotBar 原理 HotBar 的原理 HotBar(热压熔锡焊接) 的目的是利用焊锡连接并 导通两个需要连接的电子零组件。通常是将软板 (FPC)焊接于PCB 上(如右图) ,如此可以达到轻、 薄、短、小目的。另外还有效降抵成本,因为可 以少用1~2 个软板连接器(FPC connector) 。 一般的HotBar 热压机,其原理都是利用【脉冲电 流】(pulse)流过钼、钛等具有高电阻特性材料时所 产生的【焦 】来加热【热压头】(thermodes/heater tip) ,再藉由热压头加热

文档评论(0)

zhishifuwu + 关注
实名认证
文档贡献者

该用户很懒,什么也没介绍

1亿VIP精品文档

相关文档