SMT贴片生产流程(参考模板).pdfVIP

传播优秀 Word 版文档 ，希望对您有帮助，可双击去除！ 贴片生产流程 市场部的信息 由市场部发出生产通知单，需经过总经理签字后用传真 或电子邮件方式通知相应部门。打样和小于 200PCS 的 订单由工程部内部主导，生产部和采购部协助。 工程部出资料 由工程部发出生产资料（BOM、打板文件、贴片位置图、 钢网文件、坐标文件、测试软件、烧录软件、生产说明、 样机）到采购部和生产部。 生产部出物料申购单 生产部根据生产通知单和 BOM 表，分析库存物料，出 物料申购单（欠料表）给到采购部。 采购部回复采购周期 采购部根据物料申购单和市场部的生产通知单回复物料 的到料时间和状况，用邮件方式通知相关部门。 生产部排生产计划 根据市场部生产通知单和采购部的采购周期表，与外 厂排生产计划表，并以邮件的方式通知市场部和采购部。 1 / 3 传播优秀Word版文档 ，希望对您有帮助，可双击去除！ 根据采购订单对供应商提供的物料进行数量、标示、规 物料进料检验 格、包装要求进行核对，确认无误后放入待检区等待IQC 进行来料检验；IQC根据相应的规格书和样品按照抽样 标准对进行检验，如检验符合票求就进行入库管理，如 检验不符合要求，开品质异常单进行处理。 物料发放 根据生产订单和BOM表进行备料、发料。 （CHIP料按千分之三提供备品，大件和贵重物料不提供备品） SMT根据BOM单和生产订单进行物料的规格、数量进 SMT物料核对 行核对（如发现规格和数量不相符，需要及时通知相关 部门进行确认） SMT根据BOM单和相关资料进行编程，上料。上料完 SMT编程，上料 成需要品质部对相应的站位物料和BOM 进行核对，确 认物料是否正确。 SMT贴片之前需要进行一次首件确认，确认PCB 相应 SMT做首件 位置上所贴物料是否和BOM单上的规格相付，确 认好的首件需要做好记录给相关领导确认。 传播优秀Word版文档 ，希望对您有帮助，可双击去除！ SMT回流焊温度确认 SMT 贴好片过回流焊之前需要对回流焊温炉温进行检 测，确认炉温曲线是否符合工艺要求，并保存炉温 曲线和设定的实际炉温是否相符。要求每天进行三 次核对，并做好核对记录。 将贴好片的PCBA首先进行5PCS过回流焊，通过AOI SMT过回流焊首件确认 或者外观检查确认焊接效果。不能有假焊、连锡、锡 珠、器件偏移等不良现象。（如有BGA 封装的器件需 要进行X-RAY进行检测，确认BGA器件焊接是否完