电子装联职业技能等级标准（2021年）.pdfVIP

电子装联 职业技能等级标准 标准代码：510074 （2021年2.0版） 快克智能装备股份有限公司 制定 2021年 12 月 发布 目 次 前言﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍01 1 范围﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍02 2 规范性引用文件﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍02 3 术语和定义﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍02 4 适用院校专业﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍02 5 面向职业岗位 （群）﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍03 6 职业技能要求﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍03 参考文献﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍14 前 言 本标准按照GB/T 1.1-2020 《标准化工作导则 第1部分：标准化文件的结构 和起草规则》的规定起草。 本标准起草单位：快克智能装备股份有限公司、江苏电子信息职业学院、南 京信息职业技术学院、常州信息职业技术学院、中兴通讯电子制造职业学院、南 京熊猫电子制造有限公司、立讯电子科技 （昆山）有限公司、中国电子制造产业 联盟等。 本标准主要起草人：戚国强、李朝林、刘志宏、徐建丽、陈霞、孙冬、陈亮、 胡蓉、朱桂兵、陈小娟、陈国平、王豫明、邱华盛、于宝明、窦小明、陈必群、 丁卫忠、常绿、刘继芬、赵国忠、魏子陵。 声明：本标准的知识产权归属于快克智能装备股份有限公司，未经快克智能 装备股份有限公司同意，不得印刷、销售。 1 1 范围 本标准规定了电子装联职业技能等级对应的工作领域、工作任务及职业技能 要求。 本标准适用于电子装联职业技能培训、考核与评价，相关用人单位的人员聘 用、培训与考核可参照使用。 2 规范性引用文件 下列文件对于本标准的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅注日 期的版本适用于本标准。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。 IPC-A-610G 电子组件的可接受性 IPC-MC-790 多芯片组件技术应用导则 ANSI/ESD-S20.20-2014 国际ESD标准 SJ/T 10668-2002 表面组装技术术语 IPC-T-50H 电子电路互连与封装 Q/320412 QUK 014-2020 QUICK系列自动锡焊机器人通用技术条件 3 术语和定义 SJ/T 10668-2002、IPC-T-50H界定的以及下列术语和定义适用于本标准。 3.1 自动光学检验Automated Optical Inspection （AOI） 利用光学成像和图像分析技术，自动检查目标物。 [SJ/T 10668-2002，定义 6.1] 3.2 锡膏检测设备 Solder Paste Inspection （SPI） 利用光学的原理，检测和分析锡膏印刷的质量。 3.3 工艺过程统计控制Statistical Process Control （SPC） 采用统计技术来记录、分析某一制造过程的操作，并用分析结果来指导和控 制在线制成及其生产的产品，以确保制造的质量和防止出现误差的一种方法。 [SJ/T 10668-2002，定义 2.9] 3.4 球栅阵列BallGrid Array （BGA） 集成电路的一种封装形式，其输入输出端子是在元件的底面上按栅格方式排 列的球状焊端。 [SJ/T 10668-2002，定义 3.25] 3.5 印制电路板Printed Circuit Board （PCB） 在公共基材上按照预定布局提供点到点连接及印刷元器件的印制板。 [IPC-T-50H，定义 60.1487] 3.6 挠性印制板Flexible Printed Board 只采用挠性基材的印制板。其部分区域可能有非电气功能增强板和/或覆盖 层。 [IPC-T-50H，定义 6