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文件编号
版本
生效日期
密级程度
内部资料
湿度敏感元件(MSD)管理规范
编制部门:
SMT
拟 制:
审 核:
批 准:
文件名称:湿度敏感元件(MSD) 管理规范 文件编号: 版本:
修订记录
修订日期
版本
修订内容
2016/12/22
A0
首次发行
1.目的:
制定湿度敏感元件(MSD)管理规范, 规范其使用时间及使用条件,避免MSD元件受潮,损伤或毁坏元件及影响焊接品质,从而保持物料原有性能,降低不良发生的概率,提高产品品质。
2.适用范围:
适用于公司所有温湿度敏感的电子元件。SMT车间生产环境控制在温度18℃-28℃,湿度40%-70%的作业范围内。其它车间和区域生产环境控制在温度18℃-28℃,湿度40%-70%的作业范围内。若客户对湿敏元件有特殊要求的,以客户要求为准。
3.权责:
3.1品质部IQC负责湿度敏感元件来料时的检查;
3.2电子材料SMT仓负责湿度敏感元件的贮存及管控。
3.3生产部负责湿度敏感元件使用时的检查,执行使用过程中的温湿度控制要求及元件不用时的真空包装。
4.定义:
4.1真空包装:为防止元器件受到环境中水分、湿度的影
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