纯金属晶体生长界面动力学过程概要.pptxVIP

纯金属晶体生长界面动力学过程概要会计学第1页/共28页 液体金属中形核以后，液体中的原子陆续向晶体表面排列堆砌，晶体便不断长大。因此晶体的生长就是液体中的原子向晶体表面的堆砌过程，也是固-液界面向液体中不断推移的过程。 晶体的生长主要受以下三个因素的影响： ·界面前沿液体中的温度条件 ·界面的结构 ·对合金而言，还与界面前液体中的溶质浓度及合 金本身性质有关。 本章只讲纯金属的晶体生长，合金的晶体生长在第五章中讲述。第2页/共28页§4-1晶体生长界面微观动力学§4-2 晶体宏观生长方式§4-3 晶体微观生长方式第3页/共28页§4-1晶体生长界面微观动力学 一、固-液界面上的原子交换 界面上始终存在原子的交换 即原子s原子L1. 原子L 原子S界面上液体中的原子如具有较大的能量克服液体中其它原子对它的作用力，就能越过界面跑到固体表面而定居下来，便产生部分液体的凝固。也就是说，液体原子必须克服能量为QL（液体激活能）的势垒才能凝固。图 1.界面上原子交换 设液体原子跑到固体表面而定居下来的面密度（单位面积上的原子数）为n，则凝固速度为 （t为时间）第4页/共28页 2. 原子S 原子L 如果界面上固体原子具有大于QS（固体激活能）的激活能，即克服QS的能量势垒，就越过界面跳到液体中，发生部分固体的熔化。设固体原子跳到液体中的面密度为n，熔化速度为： 当界面温度T=Tm