YM-WI-01-021 A1 卷装芯片烧录作业指导书.pdfVIP

卷 装 芯 片 烧 录 作 业 指 导 书 保密等级：内控 ROHS 文件编号: YM-WI-0 1-02 1 版本( REV ) ：A 1 产品名称 所有机型 产品型号 所有机型 制程 烧录房 站别号 烧录站 防静电手环、防静电手套、防静电指套、防静电镊子、 通用工具 辅料 / / / 作业内容 芯片 (TSSOP8）烧录 彩色记号笔 作业步骤： 序号 作业步骤 内容描述 图文描述 1 作业准备 打开机器电源开关及封膜加热块开关 ，连接调试好的编程器 (图一)。 卷装烧录机结构原理图 1 在作业准备前提下，按下菜单及确认按钮 ，即进入编程界面，在辅助功能中找到探针点 2 探针上升 动，按下暂停键探针模块上升 ，以便于上料 (图二) 3 封膜安装 将转盘上的薄膜按照 (图三)的绕行方式，放置于封膜料槽上 。 按照如图示方式将物料安装在料槽上 (图四)，撕开料带膜并卷在转盘上 ，选择料带调试 4 物料安装 项 目，按下烧录键，载带会沿着出料方向前进 。 选择探针点动，并按下烧录键，观察探针与芯片接触状态 ，选择前工位及后工位测试 ， 2 5 点动测试 观察烧录器指示灯由橙变绿 ，则表示接触良好，变红色则表示接触异常 (如图五)。 探针与芯片接触OK后，选择单步烧录，同时按压封膜加热块进行封袋 ，保持20组单步烧 6 单步烧录 录模式，观察烧录状况，如烧录无不良则进行自动烧录模式 ，如有不良则需要调节对位 旋钮，保证探针与芯片良好接触 (如图六)。 自动烧录前，需对点动烧录出来的第一和第二片芯片检验 checksum值，检查OK后记录于 3 7 批量烧录 首件报表及烧录报表 ，按下烧录按钮开始批量烧录 。 注意事项 : 1.烧录过程中，拿取芯片，作业员需佩戴防静电手套及防静电手环 ，注意静电防护。 2.保