YM-WI-01-025 A2 X-Ray检测作业指导书.pdfVIP

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2022-03-31 发布于广东
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X-RAY检测作业指导书文件名称 X-RAY检测文件编号 YM-WI-01-025 版本 A2 生效日期 2020/12/7 X-RAY检测标准作业要求： 1.量产机型： 1.1 开线转机型贴装后过回流焊前须检测前3大块 BGA是否贴装无偏移； 1.2 开线转机型回流焊后前5大块须检测短路/少锡 /偏移/锡珠； 1.3 单个BGA球不可有3个或3个以上气泡，气泡面积加总不能超过30% 1.4 球与焊盘的焊接处不能有开裂，球与球不能连 BGA气泡锡；BGA组件内不能有锡珠，空焊等； 1.5 偏移量不能大于1/5，不能少锡、漏锡 1.6 正常生产须每2小时抽检2大块； 2.新机型试产 2.1新机型试产≦50PCS按20%抽检；≧50pcs按5%比例抽检 3.异常处理 3.1检