YM-WI-PE-025 A1 样机生产作业规范.docxVIP

文件名称：样机生产作业规范 文件编号：YM-WI-PE-025 版本：A1 第 PAGE 7 页 共 NUMPAGES 7页 文件编号 YM-WI-PE-025 版本 A1 生效日期 2019/03/16 密级程度 内部资料 样机生产作业规范 编制部门： 工程部 拟 制: 骆懂平 审 核: 易志林 批 准: 易志林 修订记录 日期 修订版本 修改描述 2017/06/24 A0 首次发行 2019/03/15 A1 变更公司名 1.目的： 实现公司研发样机及销售样机顺利交付及满足客户品质需求，明确工厂各相关单位职责，使整个生产过程趋于标准化、规范化。降低过程品质风险，提高样机生产质量、杜绝客诉。 2.适用范围： 本作业细则作为《新产品导入指引》的补充规范，适用于工厂样机生产整个过程及东莞/平顶山工厂各职能部门相关职责人员。 3.职责： 3.1 PE工程师 3.1.1负责产品生产实现、生产线人力安排、测试环境搭建、SOP制作、可制造性评审及生产过程异常分析处理。 3.3.2产品生产过程质量管控和交付日期保证（包括：产品数量管控、送FQC检验、入库、在制周期、物料管理等）。 3.3.3 装备软件电子流工程验证签核确认，并上传装备软件测试验证LOG。 3.2 质量工程师 3.2.1 负责FQC人员管理及成品检验出现的质量问题跟踪处理，确保产品质量达到客户标准。 3.2.2 及时反馈检验过程中发现的异常和问题给产品工程师（PE）和产品经理，协助分析检验过程中发现的问题。 3.3 计划工程师 3.3.1 引导样机生产过程按照流程进行和交付日期保证（包括：产品数量管控、送FQC检验、入库、在制周期、物料管理等）。 3.4 产品经理 3.4.1 负责与客户沟通，提供客户需求和资料作为生产指导,负责产品进度及工程变更(ECN)跟踪，有效利用及协调公司资源，达成客户的要求； 3.4.2 负责提样机生产所需BOM、图纸、数据、客制化需求等。 3.5 硬件工程师： 3.5.1 主导分析生产过程中出现的硬件问题、器件失效问题以及协助分析其他异常，必要时变更设计。 3.5.2 研发根据实际情况协助跟线（包括DIP、SMT、Test）并将跟线结果反馈QE处。 3.6 软件工程师： 3.6.1 主导分析生产过程中出现的软件问题以及协助分析其他异常，必要时变更设计。 3.7 EDA 工程师 3.7.1 针对自研硬件项目，EDA 工程师协助分析生产过程中出现的PCBA LAYOUT 问题。 3.7.2 立项及TR5项目会议评审影响可制造性的layout设计，EDA工程师主导变更利于生产设计。 3.8 装备软件工程师 3.8.1 负责样机阶段装备软件的开发工作，测试方案、测试仪器、测试方法的规划和研究工作； 3.8.2 协助分析样机阶段测试工序的异常问题处理和跟踪。 3.9 测试工程师 3.9.1 负责样机软硬件测试，输出测试验证报告，保证产品各项指标符合客户需求。 3.10销售工程师 3.10.1 负责客户订单接收及交付日期确定，并在ERP建立销售订单流程。 3.11 制程质量工程师 3.11.1负责样机生产过程质量异常分析处理。 4.名词解释： 研发样机：用于研发（客户）自测调试，不经过工厂测试，产品未过TR5。 销售样机：有样机订单需求，需要工厂功能全流程测试。 5.工作细则： 5.1 研发样机 5.1.1 由硬件工程师提出样机需求，计划工程师按照需求备料及转工厂MO，并排定生产计划。 5.1.2 SMT/DIP/样品车间按照生产排程先后顺序进行各制程作业。如果样机需要烧录软件，在上线前一天由提出样机需求工程师给出烧录软件及烧录作业指导书 5.1.3 产品工程师（PE）接收到软件后进行软件母片制作，依软件料号+flash型号+Checksum命名方式将烧录工程文件上传SMT烧录软件放置FTP上，供SMT烧录下载使用。 5.1.4 车间负责研发样机完工后及时安排包装并送QA检验（参照工厂PCB外观检验标准）。 5.1.5 产品工程师（PE）汇总SMT、DIP提出的影响制程的layout、物料修改建议问题，追踪改善； 5.1.6 样品生产过程中造成报废的由责任单位吸收，其它问题造成的不良均有研发吸收； 5.2 销售样机 5.2.1 生产前准备 .a 销售确认客户订单 .b 销售确认客户产品交付日期。 .c 销售在ERP系统中建立订单流程； 产品工程师（PE）根据销售样机流程要求，评估样机技术资料是否齐全（包括 Gerber文件、钢网文件、坐标文件、BOM 、生产数据、软件料号管控、软硬件测试结果、产测软件开发验证结果及其他生产要求说明文件等）。 .a PM将产品生产