第十二章电路板综合设计实例.ppt

《电子CAD—Protel DXP 2019 SP2 电路设计（第二版）》  刘彦忠 编 著 电子教案 第十二章 电路板综合设计实例 本章学习目标 本章以制作电脑有源音箱、2019和2019年技能大赛题为综合实例，讲解印制电路板的整体制作过程，以及由实物电路板绘制原理图的基本方法，培养制作电路板的实用技能，积累一定的电路板制作经验。 12.1电脑有源音箱PCB板的制作 本节将以作者亲自设计制作的电脑有源音箱为例，使读者进一步熟悉利用Protel DXP制作PCB板的过程，本电脑有源音箱以市场上流行的功放集成块TDA2030为核心，分为低音和左、右声道功放部分，下面我们讲解制作该PCB板的实际过程。 12.1.1制作原理图元件、绘制原理图 通过对电脑音箱实物分析和电路原理图分析，为了便于安装以及音量调节和指示，电路图分为三大部分，分别为低音板部分、高音板和电源部分、电源指示部分，电路总图中分别用绘图工具中的画线工具分块表示出来，同时用箭头表示信号的流向和各插座排线的连接关系，为了分别制作各PCB板，将总原理图分图纸分别绘制如下。 1．低音部分原理图 自制的低音部分原理图元件 音频插孔原理图元件 音频插孔元件实物 TDA2030原理图元件 2．调节指示部分原理图 自制双连电位器原理图 该电路板中W1、W2为双连电位器，由于在一般的元件库中没有该原理图元件图形，所以必须自制，自制的原理图元件如图所示。 3．高音和电源部分原理图 高音和电源部分原理图如下页图所示，由元件参数基本相同的左、右声道组成，所以可以采取画好一个声道后复制、修改的方法绘制另一个声道，加快原理图的绘制速度和效率，其中桥堆D1采用原理图库元件Bridge1。 高音和电源部分原理图 12.1.2确定封装形式并自制PCB引脚封装 在绘制原理图过程中或完成后，必须在原理图元件属性对话框中的FootPrint（引脚封装）属性栏中指定对应的引脚封装，对于原封装库中没有或不合适的封装形式，必须采取自制或复制修改的方法。 1． 自制音频插孔引脚封装 本音箱使用的音频插孔在原有的封装库中找不到合适的封装形式，采取自制的方法，先利用前面介绍的卡尺仔细测量音频插孔三个管脚之间的距离和尺寸，以及管脚的粗细，其中测得的管脚距离参数和自制音频插孔引脚封装如图所示，因为管脚1.7mm，所以确定焊盘参数为X=3mm、Y=4mm，孔径为2.54mm。 2. 制作其它元件引脚封装 连接线插座封装 双连电位器封装 发光二极管封装 小电解电容封装 2. 制作其它元件引脚封装 TDA2030A封装 整流桥堆封装 2. 制作其它元件引脚封装 自制电阻封装 大电解电容封装 12.1.3 制作各PCB板 1. 调节指示板电路板尺寸和元件定位布局 调节指示板电路板布局 调节指示板位于电脑音箱前部，它虽然元件不多，但因为电位器的调节柄必须穿过音箱前面的面板，且发光二极管也必须和面板孔对齐，所以电位器之间、发光二极管之间的相对定位必须相当准确，否则电路板安装时会出现困难。 2. 调节指示板布线覆铜效果图 布局、定位元件后，接着可以设置布线规则、自动布线、手工修改、添加覆铜区等操作，最终的参考效果如图所示。