SMT工艺技术回流焊接培训总结.pptVIP

回流焊接技术 二、回流焊设备的发展 在电子行业中，大量的表面组装组件（SMＤ）通过再流焊机进行焊接，目前回流焊的热传递方式经历三个阶段： 远红外线--全热风--红外热风 回流焊接技术 远红外回流焊 八十年代使用的远红外回流焊加热快、节能、运作平稳的特点。 印制板及各种元器件因材质、色泽不同而对辐射热吸收率有很大差异，造成电路上各种不同元器件不同部位温度不均匀，即局部温差大。造成焊接不良。 另外，印制板上热辐射被阻挡的部位，元器件就会加热不足而造成焊接不良。 无铅制程的评估要点 全热风回流焊 全热风再流焊是一种通过对流喷射管嘴或者耐热风机来迫使气流循环，进行加热的焊接方法。在90年代兴起。此种加热方式，使印制板和元器件的温度更接近给定的加热温区的气体温度，完全克服了红外再流焊的温差和遮蔽效应，故目前应用较广。 在全热风再流焊设备中，循环气体的对流速度至关重要。为确保循环气体作用于印制板的任一区域，气流必须具有足够快的速度。这在一定程度上易造成印制板的抖动和元器件的移位。此外，采用此种加热方式而言，效率较差，耗电较多。 回流焊接技术 红外热风回流焊 在IR炉基础上加上热风使炉内温度更均匀。这类设备充分利用了红外线穿透力强的特点，热效率高，节电，同时有效克服了红外再流焊的温差和遮蔽效应，并弥补了热风再流焊对气体流速要求过快而造成的影响，因此这种IR+Hot的再流焊，是目前较为理想的加热方