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泓域咨询/印制电路板项目立项报告
印制电路板项目
立项报告
xxx（集团）有限公司
报告说明
中国虽已成为PCB制造大国，但从产品技术水平来看，高技术含量、高附加值的HDI板、挠性板等产品销售规模仍较小。大陆本土的HDI厂商起步晚于2000年，目前的产品仍然处于入门级（一阶、二阶、三阶）阶段。在线宽、线距以及最小孔径等核心技术方面，内资厂商与台资厂商之间仍然存在技术差距，国内厂商的技术水平仍有待提升。
根据谨慎财务估算，项目总投资16539.36万元，其中：建设投资12700.31万元，占项目总投资的76.79%；建设期利息291.40万元，占项目总投资的1.76%；流动资金354
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