第十三届蓝桥杯EDA赛训练试题三.docxVIP

  1. 1、原创力文档(book118)网站文档一经付费(服务费),不意味着购买了该文档的版权,仅供个人/单位学习、研究之用,不得用于商业用途,未经授权,严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等,侵权必究。。
  2. 2、本站所有内容均由合作方或网友上传,本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺!文档内容仅供研究参考,付费前请自行鉴别。如您付费,意味着您自己接受本站规则且自行承担风险,本站不退款、不进行额外附加服务;查看《如何避免下载的几个坑》。如果您已付费下载过本站文档,您可以点击 这里二次下载
  3. 3、如文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等,请点击“版权申诉”(推荐),也可以打举报电话:400-050-0827(电话支持时间:9:00-18:30)。
  4. 4、该文档为VIP文档,如果想要下载,成为VIP会员后,下载免费。
  5. 5、成为VIP后,下载本文档将扣除1次下载权益。下载后,不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们
  6. 6、成为VIP后,您将拥有八大权益,权益包括:VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
  7. 7、VIP文档为合作方或网友上传,每下载1次, 网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等,对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档
查看更多
PAGE PAGE 1 / 5 蓝桥杯EDA赛设计与开发科目设计部分训练题三 (立创EDA提供,仅供训练练习) 第一部分 客观试题(30 分) 下面不属于元件安装方式的是( )。 A.插入式安装工艺 B.表面安装 C.梁氏引线法 D.芯片直接安装 以下元器件中,属于无源器件的有( )。 A.电阻 B.电容 C.电感 D.LED灯 一般设计PCB电路板的基本流程如下: 原理图设计—[ ]—PCB布局—[ ]—[ ]—[ ]—PCB制板。 ( ) = 1 \* GB3 ① PCB布线 = 2 \* GB3 ② 设计规则检查与结构检查 = 3 \* GB3 ③ PCB物理结构设计 = 4 \* GB3 ④ 布线优化和丝印调整 A. = 1 \* GB3 ① = 2 \* GB3 ② = 3 \* GB3 ③ = 4 \* GB3 ④ B. = 3 \* GB3 ③ = 1 \* GB3 ① = 2 \* GB3 ② = 4 \* GB3 ④ C. = 1 \* GB3 ① = 3 \* GB3 ③ = 4 \* GB3 ④ = 2 \* GB3 ② D. = 3 \* GB3 ③ = 1 \* GB3 ① = 4 \* GB3 ④ = 2 \* GB3 ② DIODE 常用于哪种元器件的封装 ( )。 A.二极管 B.电容 C.电感 D.三极管 DRC检查可以检查出电气性能上可能存在的瑕疵( )。 A.可以 B.不能 在立创EDA工程成员权限中的管理员可以进行以下哪个操作( )。 A.修改成员权限 B.删除工程 C.编辑工程 D.克隆工程 某三极管处于放大工作状态,则其发射结和集电结的偏置分别为( )。 A.正偏,正偏 B.正偏,反偏 C.反偏,正偏 D.反偏,反偏 在 TTL 电路中,若输入端悬空了,其状态( )。 A.等效于输入高电平 B.等效于输入低电平 C.等效于接地 D.状态不确定 二进制数转换成十进制数为: ,转换成十六进制为: 。 差分放大电路输入端加上大小相等、极性相反的两个信号,称为: 信号,而加上大小相等、极性相同的两个信号,称为: 信号。 第二部分 设计试题(70 分) 试题一 库文件设计(5 分) 新建一个元器件封装,将其命名为:LQ-QFN-24,封装设计要求见下图。(5 分) 图 1 封装设计(LQ-QFN-24) 设计要求: 设置焊盘 1 为坐标原点。 焊盘尺寸:宽设置为 0.665mm,高设置为 0.280mm。 焊盘形状:矩形(顶层) 试题二 原理图设计(20 分) 新建工程; 打开“资源数据包”中提供的原理图文件sch.json; 按照下列要求完成原理图设计。 1、 按照给出的样图,在陀螺仪电路设计区域(Gyro Circuit)内,完成元器件符号放置、线路绘制和网络添加。(12 分) 图 2 陀螺仪电路 设计要求 元器件摆放与样图基本一致。 元器件的编号、值、网络标号名称、元器件网络连接关系等需要与原理图完全一致,否则成绩按零分计。 在蜂鸣器设计区域(BUZZER)内,根据已有器件设计一个蜂鸣器驱动电路,不能增减元器件(8 分) 图 3 继电器电路 原理图设计说明: 不可修改“资源数据包”原理图中已经给定的元器件编号和网络连接关系。 不可使用“资源数据包”以外的其它符号库。 试题三 印制线路板设计(45 分) 1、准备工作 打开“资源数据包”中提供的PCB.json 文件,并将其添加到工程文件中。 按照下表中给出的符号-封装对应关系,在原理图中添加器件封装信息,并导入到PCB 中。 元件标号 封装 ASS_1/ASS_2 直流电机N20_水平装配 B1/B2 BAT-5AA_JX BUZZER1 BUZ-TH_BD12.0-P7.60-D0.6-FD C1-C5/C7-C20 C0603 C6 CAP-SMD_L3.2-W1.6 CN1/CN2 CONN-TH_5P-P1.50_ZH-5A D1 SOD-123FL_L2.6-W1.6-LS3.4-RD H1 HC-HR04 J1 HDR-M-2.54_1X4 J2

文档评论(0)

151****2656 + 关注
实名认证
文档贡献者

该用户很懒,什么也没介绍

1亿VIP精品文档

相关文档