第十三届蓝桥杯EDA赛模拟试题.docxVIP

PAGE PAGE 1 / 5 第十三届 全国软件和信息技术专业人才大赛个人赛EDA 设计与开发科目 模拟试题 第一部分 客观试题（30 分） 线路板设计中常用mil 作为单位，它与mm 的换算关系是（ ）。A. 1mil = 0.0254mm B. 1mil = 0.02mm C. 1mil = 0.254mm D. 1mil = 0.2mm 习惯上根据板的层数多少来划分印制线路板，下列哪些不属于典型设计（ ）。 A. 单面板 B. 二层板 C. 三层板 D. 四层板 PCB 设计中通过（ ）实现走线层切换。 A. 丝印 B. 铜皮 C. 阻焊层 D. 过孔 在原理图设计过程中，通过哪些方式可以让两个元器件建立连接关系（ ）。 通过导线连接 放置相同的网络标号 放置文字加以说明 修改成相同的元器件编号 如下图所示的电路中，当Ui = 1V 时，Uo 为（ ）。 A. 0.1V B. 5.4V C. 0V D. -0.1V 一个贴片电阻，标识为 1002，下列对该电阻描述正确的是（ ）。 电阻值为 10K，精度为 10% 电阻值为 100K，精度为 1% 电阻值为 10K，精度为 1% 电阻值为 100K，精度为 1O%。 当放大电路的电压增益为-20dB 时，说明它的电压放大倍数为（ ）。A. -20 倍 B. 20 倍 C. 10 倍 D. 0.1 倍 印制线路板设计完成后，进行规则检查的过程一般称之为（ ）。 A. DRC B. RUL C. RCK D. PCB 一块完整的印制线路板，主要包括( ). A. 绝缘基板 B. 铜箔、孔 C. 丝印 D. 阻焊层 线路板设计中，地线回路较好的设计是（ ） A. 回路面积大 B. 回路面积小 C. 回路面积垂直 D. 与回路面积无关 第二部分 设计试题（70 分） 试题一 库文件设计（5 分） 新建一个元器件封装，将其命名为：BW-SOP-8，封装设计要求见下图。（5 分） 图 1 封装设计（BW-SOP-8） 设计要求： 设置焊盘 1 为坐标原点。 焊盘尺寸：长设置为 2.20mm，宽设置为 0.80mm。 焊盘形状：长圆形（顶层） 试题二 原理图设计（20 分） 新建工程； 打开“资源数据包”中提供的原理图文件sch.json； 按照下列要求完成原理图设计。 1、 按照给出的样图，在数码管驱动电路设计区域（Design_Seg Driver）内，完成元器件符号放置、线路绘制和网络添加。（12 分） 图 2 数码管驱动电路 设计要求 元器件摆放与样图基本一致。 元器件的编号、值、网络标号名称、元器件网络连接关系等需要与原理图完全一致，否则成绩按零分计。 2、 在运算放大器设计区域（OPAMP Design）内，连接电源网络，根据给定的电路连接关系，计算电阻 R6 的值（电压放大倍数为 1.5），并将计算结果填入 R6 元件属性的名称中。（8 分） 原理图设计说明： 不可修改“资源数据包”原理图中已经给定的元器件编号和网络连接关系。 不可使用“资源数据包”以外的其它符号库。 试题三 印制线路板设计（45 分） 1、准备工作 打开“资源数据包”中提供的PCB.json 文件，并将其添加到工程文件中。 按照下表中给出的符号-封装对应关系，在原理图中添加器件封装信息，并导入到PCB 中。 元件标号 封装 B1 BAT-CR1220 C1,C5,C6,C7,C8,C9 C0805 C2,C4 CAP C3 C0805 CN1 USB-B D1 DIODE H1 HDR-F-2.54_1X3 LED1 LED0805 Q1 SOT-23-3 R1,R8,R19,R21,R22,R23,R24,R25,R26,R27 R0805 R2,R5,R16,R17,R18,R20,R28,R29,R30 R0805 R3,R4,R12,R14 R0805 R6 R0805 R7,R9 R0805 R10,R11,R13,R15 R0805 SEG1,SEG2 LED-SEG SP1 BUZZ SW1 SW-SMD_4P U2 SOP-16 U3 SOP-8 U4 SOP-8 U5,U7 SOP-16 U6 QFP-LQFP-44 U8 SOP-8 X1 XTAL-DT38 U1 SOIC-14_L8.7-W3.9-P1.27-LS6.0-BL 备注：不可以使用“资源数据包”以外的封装库。2、 元器件布局 SEG1 数码管 1 脚坐标（29mm,47mm）。 SEG2 数码管 1 脚坐标（60mm,47mm）。 所有器件均放置在顶层。 通用要求 合理安排布局，元器件之间应相互平行或者垂直排列，以求整齐、美观， 不允许元件重叠；元件排列要紧凑，元件在整个版面上应分布均匀、疏密一致。 3、