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泓域咨询/年产xx套半导体测试探针项目立项报告
报告说明
随着物联网、人工智能、新能源汽车等领域新型应用终端的涌现,高性能SoC以及采用SiP封装工艺的芯片逐渐成为市场主流。高端SoC的结构复杂、SiP工艺在封装环节整合了各种不同的芯片,这均给芯片测试带来了新的挑战,同时对测试探针也提出了更高的要求,如更大的可负载电流、更小的接触阻抗、更快的测算速度等。
根据谨慎财务估算,项目总投资33881.04万元,其中:建设投资27340.19万元,占项目总投资的80.69%;建设期利息796.36万元,占项目总投资的2.35%;流动资金5744.49万元,占项目总投资的16.95%。
项目正常运营每年
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