电子产品装联工艺的质量与可靠性.pdf

电子产品装联工艺的质量与可靠性 目录 1、概述 2、装联前的准备工艺 3、印制电路板组装工艺 4、焊接工艺 5、清洗工艺 6、压接工艺 7、防护与加固工艺 8、PCA 的修复与改装工艺 9、电缆组装件制作工艺 10、整机组装工艺 11、静电防护工艺 1 概述 电子产品装联工艺是指用规定的电子元器件和零、 部 （组）经过电子及机械的装配和连接，使电子 产品满足设计任务书要求的工艺技术。因此，没 有一整套较为先进成熟的、可操作性的电子装联 工艺技术，是不可能保证电子装联的高质量和电 子产品的可靠性。 1.1 电子装联工艺技术的发展概况 ◼ 装联工艺的发展阶段 电子管时代 晶体管时代 集成电路时代 表面安装时代 微组装时代 ◼ 装联工艺技术的三次革命 通孔插装 表面安装 微组装 ◼ 器件封装技术的发展 电子产品的装联工艺是建立在器件封装形式变化的基础上，即一种新型器件的出现，必 然会创新出一种新的装联技术和工艺，从而促进装联工艺技术的进步。 QFP BGA CSP （μBGA ） DCA MCM …… 小型，超小型器件的出现和推广应用，促进了高密度组装技术的发展，也模糊了一级封 装和二级组装之间的界限。同时对电子产品的设计、组装工艺、组装设备等提出了更新 更高 的要求。 1.2 电子产品的分级 ◼ 按IPC-STD-001“ 电子电气组装件焊接要求”标准规定，根据产品最终使用条件 进行分级。 ➢ 1级 （通用电子产品）：指组装完整，以满足使用功能主要要求的产品。 ➢ 2级 （专用服务类电子产品）：该产品具有持续的性能和持久的寿命。需要不 间断的服务，但不是主要的。通常在最终使用环境下使用不会失效。 ➢ 3级 （高性能电子产品）：指具有持续的高性能或能严格按指令运行的设备和 产品，不允许停歇，最终使用环境异常苛刻。需要时产品必须有效，例如生命 救治和其它关键的设备系统。 ◼ GJB3835-99 “表面安装印制板组装通用要求”标准将军用电子产品分为三级， 即 ➢ 1级：一般军用电子产品 ➢ 2级：专用 “军用电子产品” ➢ 3级 （高性能电子产品）：指具有持续的高性能或能严格按指令运行的设备和 产品，不允许停歇，最终使用环境异常苛刻。需要时产品必须有效，例如生命 救治和其它关键的设备系统。 1.3 电子装联工艺的组成 ◼ 随着电子技术的不断发展和新型元器件的不断出现，电子 装联技术也在不断变化和发展。 ➢ 电子装联工艺的组成 ➢ 电子装联工艺的质量控制 电子装联工艺的组成 电子装联质量控制 材 元 元 料 器 器 规 件 件 格 、 性 印 能 、 制 测 牌 板 试 号 可 与 及 焊 筛 合 性 选 格 检 证 查 2 装联前的准备工艺 2.1 元器件引线的可焊性检查 ◼ 可焊性是衡量元器件和PCB焊接部位是否可以顺利发生焊接过程的重要特征之一，是保证 焊点质量，防止焊点缺陷的重要条件。 可焊性：物体表面具有的使焊料润湿它的特性。 按试验