DIP生产流程介绍及PCB设计工艺简析.pptVIP

? 2.2 提高波峰焊接质量的方法和措施 分别从焊接前的质量控制、生产工艺材料及工艺参数这三个方面探讨提高波峰焊质量的方法。  第六十二页，共一百一十五页。 ? 2.1 焊接前对印制板质量及元件的控制 2.2.1 焊接前对印制板质量及元件的控制 a、焊盘设计 （1）在设计插件元件焊盘时，焊盘大小尺寸设计应合适。焊盘太大，焊料铺展面积较大，形成的焊点不饱满，而较小的焊盘铜箔表面张力太小，形成的焊点为不浸润焊点。孔径与元件引线的配合间隙太大，容易虚焊，当孔径比引线宽0.05～0.2mm，焊盘直径为孔径的2～2.5倍时，是焊接比较理想的条件。（2）在设计贴片元件焊盘时，应考虑以下几点： ①为了尽量去除“阴影效应”，SMD的焊端或引脚应正对着锡流的方向，以利于与锡流的接触，减少虚焊和漏焊，波峰焊时推荐采用的元件布置方向图如图4所示； ②波峰焊接不适合于细间距QFP、PLCC、BGA和小间距SOP器件焊接，也就是说在要波峰焊接的这一面尽量不要布置这类元件； ③较小的元件不应排在较大的元件后，以免较大元件妨碍锡流与较小元件的焊盘接触，造成漏焊。  第六十三页，共一百一十五页。 ? 第六十四页，共一百一十五页。 ? b、PCB平整度控制  波峰焊接对印制板的平整度要求很高，一般要求翘曲度要小于0.5mm，如果大于0.5mm要做平整处