FOXCONNSMT技术简介及作业流程.pptVIP

反映在引腳 間距上的印刷及貼裝精度：QFP , SOIC 元件的 Pitch 演變 0.65mm Pitch 以上 0.65mm Pitch 0.5mm Pitch 0.4mm Pitch SMT 技术发展与展望 Foxconn Technology Group SMT Technology Development Committee SMT Technology Center SMT 技術中心 SMT技術簡介及作業流程 目 錄 一 . SMT定義.相關術語 二 . SMT發展歷史 三 . SMT作業流程及技術簡介 四 . SMT技術發展與展望 SMT:Surface Mounting Technology 表面黏著技術 SMD:Surface Mounting Device 表面黏著設備 SMC:Surface Mounting Component 表面黏著元件 PCBA: Printed Circuit Board Assembly 印刷電路板組裝 一 . SMT定義.相關術語 二 . SMT發展歷史 起源于1960年中期軍用電子及航空電子 1970年早期SMD的出現開創了SMT應用另一新的里程碑 1970年代末期SMT在電腦制造業開始應用. 今天,SMT已廣泛應用于醫療電子,航太電子及資訊產業. SMT生產車間現場 貼片技術組裝流程圖 Surface Mounting Technology Process Flow Chart 發料 Parts Issue 基板烘烤 Bare Board Baking 錫膏印刷 Solder Paste Printing 泛用機貼片 Multi Function Mounting 迴焊前目檢 Visual Insp.b/f Reflow 迴流焊 Reflow Soldering 修理 Rework/Repair 爐后比對目檢 測試 品檢 點固定膠 Glue Dispnsing 高速機貼片 Hi-Speed Mounting 修理 Rework/Repair 供板 PCB Loading 印刷目檢 VI.after printing 插件 M.I / A.I 波峰焊 Wave Soldering 裝配/目檢 Assembly/VI 入庫 Stock PS2 SMT DIP PRODUCTION FLOW CHART 目檢 插件一 維修 比對 插件二 插件三 NG ok NG 物料投入 貼Barcode 與吸板 錫膏印刷 高速機一 泛用機 排產 高速機二 高速機三 熱化與重熔 目檢 維修 比對 NG ok NG 物料投入 貼Barcode 與吸板 錫膏印刷 高速機一 泛用機 排產 高速機二 高速機三 熱化與重熔 目檢 維修 比對 NG 物料投入 錫膏印刷 高速機一 泛用機 高速機二 高速機三 熱化與重熔 A-SIDE B-SIDE B-SIDE 基調 檢測 NG NG ok 投入 多點焊錫 多點焊錫 維修 目檢一 折邊 目檢二 實裝 目檢三 裝箱 組裝 DIP AOI AOI AOI ok SMT三大關鍵工序 印刷 貼片 回流焊 錫膏印刷(UP2000) 相關制程條件: ---印刷參數 ---錫膏/固定膠 ---鋼板設計 ---刮刀 ---PCB設計 -自動鋼板清洁 -全視覺識別系統 Laser cut and electropolished stencil Metal squeegee Length: 14”16” Solder paste 錫膏印刷(UP2000) 錫膏印刷(UP2000) 定位治具 PCB CAMERA 錫膏印刷之OK產品 高速貼片機(MSH3) -反射識別系統 -16個旋轉工作頭帶2種Nozzle -最快貼片速度: 0.075 Sec/Comp ,48000comps/hour -貼片零件種類:1005mm Chip~18*18mmQFP ,6.5mmHeight. Head unit PCB camera 高速机料站排列 Feeder FEEDER識別 8*4膠帶F