4电子制造中的微连接技术.pptVIP

* * 再流焊温度曲线的建立是再流焊技术中一个非常关键的环节。按照焊接过程各区段的作用，一般将其分为预热区、保温区、再流区和冷却区等4段。 预热过程的目的是为了用一个可控制的速度来提高温度，以减少元件和板的任何热损坏。 保温主要是为了平衡所有焊接表面温度，使SMA上所有元件在这一段结束时具有相同的温度。 再流区域里加热器的温度设置得最高，使组件的温度快速上升至峰值温度，一般推荐为焊膏的熔点温度加20～40℃。 而冷却过程使得钎料在退出加热炉前固化，从而得到明亮的焊点并有好的外形和低的接触角度。 * * 利用红外线辐射加热实现表面贴装元件与印制电路板之间连接的软钎焊方法。一般采用隧道加热炉，热源以红外线辐射为主，适用于流水线大批量生产。且设备成本较低，是目前日本最普遍的再流焊方法。 缺点是SMD因表面颜色的深浅、材料的差异及与热源距离的远近，所吸收的热量也有所不同；体积大的SMD会对小型SMD造成阴影，使之受热不足而降低焊接质量；温度的设定难以兼顾周到。 * * 微连接在电子工业中的应用 连接是电子设备制造中的关键工艺技术，印制电路板上许多集成电路器件、阻容器件以及接插件等按照原理电路要求通过软钎焊(Soldering)等方法连接构成完整的