SMT关键工序-再流焊工艺控制培训课件.pptVIP

③用高温焊料将三根热电耦的三个测试端焊在三个焊点上（必须将原焊点上的焊料清除干净） 。或用高温胶带纸将三根热电耦的三个测试端粘在PCB的三个温度测试点位置上，特别要注意，必须粘牢。如果测试端头翘起，采集到的温度不是焊点的温度，而是周围热空气温度。 ④将三根热电耦的另外一端插入机器台面的1、2、3插孔的位置上，或插入采集器的插座上。注意极性不要插反。并记住这三根热电耦在表面组装板上的相对位置。 ⑤将被测的表面组装板置于再流焊机入口处的传送链/网带上 ，同时启动测试软件。随着PCB的运行，在屏幕上画实时曲线。 ⑥当PCB运行过最后一个温区后，拉住热电耦线将表面组装板拽回，此时完成了一个测试过程。在屏幕上显示完整的温度曲线和峰值表。 （如果使用采集器，应将采集器放在表面组装板后面，略留一些距离，并在出口处接出，然后通过计算机软件调出温度曲线） BGA/CSP、QFN实时温度曲线的测试方法 TC2：BGA表面 TC1：BGA边角 TC4：BGA底部焊球 TC1′：BGA边角 TC3： PBC底部 8. 如何正确分析与优化再流焊温度曲线 测定实时温度曲线后应进行分析和调整优化，以获得最佳、最合理的温度曲线。 （1）根据焊接结果，结合实时温度曲线和焊膏温度曲线作比较。并作适当调整（以 Sn63/Pb37焊膏为例） a）实时温度曲线和焊膏温度曲线的升温斜率和峰值温度应基本一致。 b）从室温到100℃为升温区。升温速度控制在＜2℃/s。或160℃前的升温速度控制在1℃~2℃/s。 63Sn-37Pb铅锡焊膏再流焊温度曲线 c） 从100~150（160）℃为保温区。约60~90s。 如果升温斜率速度太快，一方面使元器件及PCB受热太快，易损坏元器件，易造成PCB变形。另一方面，焊膏中的熔剂挥发速度太快，容易溅出金属粉末，产生锡球； 如果预热温度太高、时间过长，容易使金属粉末氧化，影响焊接质量； d） 从150~183℃为快速升温区，或称助焊剂浸润区。理想的升温速度为1.2~3.5℃/s，但目前国内很多设备很难实现，大多控制在30~60s（0.55~1℃/s有铅焊接还可接受） 当温度升到150~160℃时，焊膏中的助焊剂开始迅速分解活化，如时间过长会使助焊剂提前失效，影响液态焊料浸润性，影响金属间合金层的生成； e）183~183℃是焊膏从融化到凝固的焊接区，或称为回流区。一般为60~90s。 f）峰值温度一般定在比焊膏熔点高30~40℃左右（Sn-37Pb焊膏的熔点为183℃，峰值温度为210~230℃左右）。这是形成金属间合金层的关键区域。大约需要7~15s。 焊接热是温度和时间的函数。温度高，时间可以短一些；温度低，时间应长一些。 峰值温度低或再流时间短，会使焊接不充分，金属间合金层太薄（＜0.5μm），严重时会造成焊膏不熔；峰值温度过高或再流时间长，造成金属粉末严重氧化，合金层过厚（＞4μm） ，影响焊点强度，严重时还会损坏元器件和印制板，从外观看，印制板会严重变色。 （2）调整温度曲线时应按照热容量最大、最难焊的元件为准。要使最难焊元件的焊点温度达到210℃以上。 特别注意： （a）热电偶的连接是否有效。 （b）考虑到热电偶与被测介质需要进行充分的热交换，需要一定的时间才能达到热平衡，存在测温的延迟现象，必要时应验证测试数据的有效性（特别在升温斜率较高，或传送速度较快时）。 （3）考虑热耦测温系统精度（每台炉子都有差别） 热电偶零点偏移(最多达7 ℃) 热电偶测温误差 ±0.75% ∣t∣ ≈ ± 1.725℃ 连接材料误差≈ 2 ~ 3℃ 各种固定方法误差≈ 2 ~ 3℃ 热偶滞后于板面真实温度1 ~ 10℃ 测温仪精度≈ 2 ℃ 峰值温度230℃时 应充分了解自家设备的构造、能力、测温系统的精度 设置温度曲线应考虑系统精度：保留＞系统误差的工艺窗口 　　　　　　　　　　　　　（例如： ＞ ６℃ ） （4）考虑再流焊炉的热分布 再流焊炉横向热分布 再流焊炉上、下热分布 再流焊炉的温度稳定性 （5）传送带速度的设置 传送带速度应根据炉子的加热区长度、温度曲线要求进行设置和调整。 链速与加热区长度成正比。因此产量大应选择加热区长度大的炉子。 改变链速对温度曲线的影响＞改变炉温设置。 链速改变幅度必须适中，因为改变链速对每个温区都有影响。 总结： 从以上分析可以看出，再流焊质量与PCB焊盘设计、元器件可焊性、焊膏质量、印制电路板的加工质量、生产线设备、以及SMT每道工序的工艺参数、甚至与操作人员的操作都有密切的关系。 同时也可以看出PCB设计、PCB加工质量、元器件和焊膏质量是保证再流焊质量的基础，因为这些问题在生产工