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2.丝印速度 丝印速度的经验公式 对PCB上最密元件引脚的每thou长度，可以允许每秒1mm的最大速度 最密引脚间隔 最小丝孔 最大丝印速度 50thou 25thou 每秒50mm 25thou 12.5thou 每秒25mm 16thou 8thou 每秒16mm 四.SMT焊膏印刷的品质控制 1.焊膏印刷的常见缺陷 A.少印 B.连印 C.错印 D.凹形 E.边缘不齐 F.拉尖 G.塌落 H.玷污 2.影响印刷效果的因素主要有： A. 印刷设备的精度 B. PCB板焊盘的设计 C. 印刷模板的设计与制作 D. 焊膏的成份及使用 E. 印刷时PCB板的平整度和光洁度 F. 工艺参数的调整 五.焊膏印刷过程中的工艺控制 涂敷焊膏的基本要求： A.涂敷焊膏应适量均匀，一致性好，焊膏图形清晰，相邻的图形之间尽量不要沾连，焊膏图形与焊盘图形要一致尽量不要错位。 B.在一般情况下，焊盘上单位面积的焊膏量应该为0.8mg/平方mm左右，对窄间距的元件应为0.5 mg/平方mm。 C.涂敷在PCB焊盘上的焊膏量与期望值比较，可允许有一定的偏差，但焊膏覆盖每个焊盘的面积应在75%以上。 五.焊膏印刷过程中的工艺控制 D.焊膏涂敷后，应无严重塌落，边缘整齐，错位不大于0.2mm，对窄间距元件焊盘，错位不大于0.1mm，PCB不允许被焊膏污染。 第三篇 贴装技术 贴片机 1.贴片机类型  a.动臂式贴片机 具有较好的灵活性和精度，适用于大部分元件，高精度机器一般都是这种类型，但其速度无法与复合式、转盘式和大型平行系统相比。 可分为单臂式和多臂式 1.贴片机类型  b.复合式贴片机 复合式机器是从动臂式机器发展而来，它集合了转盘式和动臂式的特点，在动臂上安装有转盘,如Simens最新推出的HS50机器就安装有4个这样的旋转头，贴装速度可达每小时5万片 1.贴片机类型 c.转盘式贴片机 转盘式机器由于拾取元件和贴片动作同时进行，使得贴片速度大幅度提高,如松下公司的MSH3机器贴装速度可达到0.075秒/片 FUJI CP6 1.贴片机类型 d.大型平行系统 大型平行系统由一系列的小型独立组装机组成。各自有丝杠定位系统机械手，机械手带有摄象机和安装头。如PHILIPS公司的FCM机器有16个安装头，实现了0.0375秒/片的贴装速度，但就每个安装头而言，贴装速度在0.6秒/片左右 2.视觉系统 1)俯视摄像机(CCD) 2)仰视摄像机 (CCD) 3)头部摄像机 (Line-sensor) 4)激光对齐 3.送料系统 1)带式(TAPE) 2)盘式(TRAY) 3)散装式(BLUK) 4)管式 (STICK) 4.灵活性 柔性制造系统(FMS)。 第四篇 焊接技术 手工焊接 波峰焊接 再流焊接 传导 对流 辐射 常见术语解释 1.焊接:依靠液态焊料添满母材的间隙并 与之形成金属结合的一种过程 2.润湿:熔融焊料在被焊金属表面上形成均匀、 平滑、连续并且附着牢固的合金过程 手工焊接 过程：快速地把加热和上锡的烙铁头接触带芯锡线(cored wire)，然后接触焊接点区域，用熔化的焊锡帮助从烙铁到工件的最初的热传导。然后把锡线移开将要接触焊接表面的烙铁头。 焊接温度：焊锡的液化温度之上大约 100°F。 焊接时间：大约3秒钟 波峰焊接 波峰焊：将熔融的液态焊料，借助与泵的作用，在焊料槽液面形成特定形状的焊料波，插/贴装了元器件的PCB置于传送链上，经特定角度及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程 一．波峰焊接主要材料 1.?助焊剂 2.?锡棒 锡棒由锡和铅组成，一般锡比铅的比例是63/37 锡棒是焊接的主要材料，融化后的锡呈银白色，可连接分离的导体。 二.助焊剂的作用 助焊剂的作用是在焊接中起助焊作用，具体表现在以下几个方面： A． 清除金属接触面的氧化物、氧化膜。 B． 在焊接物表面形成一液态保护膜，隔离