SMT关键工序-再流焊工艺控制.pptVIP

热风回流炉结构示意图 冷却 废气回收 加热效率、横向温度均匀性、温度控制精度 与空气流动设计以及设备结构、软硬件配置有关 气流应有好的覆盖面，气流过大、过小都不好 对流效率（速度，流量，流动性，渗透能力） 温区风速是否可调 PID温度控制精度 加热源的热容量 传送速度精度和稳定性 排风要求及Flux处理能力 冷却效率 气流设计：垂直、水平、大回风、小回风…… 设备结构与材料的影响 导轨材料的比热，导轨加热 定轨缩进设计 导轨边上平行度调整装置 3与4区、5与6区之间有支撑炉盖的压条，影响空气流动 传统的支撑条贯穿整个加热区，会阻碍空气向PCB流动，增加PCB上的温差。 改进：只在回流区和冷却区设置支撑结构，去除预热区的支撑结构(预热区＜150℃，不容易造成PCB变形)。 7. 如何正确测试再流焊实时温度曲线 （1） 利用再流焊炉自带的具有耐高温导线的热电耦或温度采集器，及温度曲线测试软件（ KIC ）进行测试。 ①热电偶测温基本原理 热电偶的测温原理是基于1821年塞贝克（Seebeck）发现的热电现象。利用两种不同材质的导体连接在一起，构成一个闭合回路，当两个接点的温度不同时，在回路中就会产生热电动势，此种现象就称为热电效应。当测量端与参比端存在温差时，就会产生热电势，利用工作仪表便能显示出热电势所对应的温度值。 当两个连结点1和2所处的温度相同时，由于两个连结点上所产生的接触电势大小相等而符号相反，所以此时回路中无电流通过。 当两个连结点的温度不同，分别为T1和T2时，则在两个连结点上产生的接触电势不一样，回路中就有电流通过。此时，在回路中接入毫伏表或电位差计，就可以测出由于两连结点温度不同所产生的电势差。 将两种不同的金属导线A、B连结起来组成一个闭合回路 SMT测量实时温度曲线系统就是运用了此原理 温差电势E的值与两个连结点温度差△T成一定的函数关系： E = f（△T） 若将其中的一个连结点作为参考点，并维持温度恒定不变（常用冰水混合物，以维持0℃）那么,温差电势的大小就只与另一个连结点(测温点)的温度(T)有关.此时,关系式为:?????????????? E = f（T） 根据这一对不同金属导线中的温差电势值就能显示出测温点的温度。 ⑤测温方式：分为接触式和非接触式两大类 接触式测温仪表测温仪表比较简单、可靠，测量精度较高；但因测温元件与被测介质需要进行充分的热交换，需要一定的时间才能达到热平衡，所以存在测温的延迟现象，同时受耐高温材料的限制，不能应用于很高的温度测量。 SMT热电偶采用接触式测温方式 （3）热电偶的固定方法 将热电偶固定在电路板的各个位置上，可以在焊接过程中监测实时温度曲线。 固定方法有许多种，主要有四种方法： (a)高温焊料；(b)采用胶粘剂； (c)胶粘带； (d)机械固定。 其目的是获得各个关键位置的精确可靠的温度数据。 热电偶的固定方法对数据质量（真实性）的影响极大 固定方法(a)——高温焊料 (a)高温焊料 ——需要至少含铅90％、熔点超过289℃的焊料，这样，焊料在回流焊时就不会熔化。 优点：高温焊料具有良好的导热性，有助于将误差减到最小，即使在热电偶结略微脱离电路板表面的情况下也是如此。它能提供很好的机械固定性能。 缺点：焊接需要相当的技巧，否则容易损坏元件、焊点或焊盘； 这种方法不能用于未经焊接的电路板，也不能用于将热电偶固定到不可焊的表面，如陶瓷与塑料元件体，和PCB板面。 (左)边的热电偶安装不良。大的焊点大大地增加了引脚的热容量。 固定方法(b)——采用胶粘剂 (b)采用胶粘剂 ——此方法可将热电偶固定到塑料、陶瓷元件等不可焊的表面。 常用的胶粘剂有两类 ： 一类是UV活化胶，它可在几秒钟内将热电偶固定，但只能工作于120℃左右；另一类专用的高温双组份环氧胶的耐温可达260℃，但固化时间长，很不方便（大多采用贴片胶）。 此方法在SMT中很少使用。主要缺点：胶粘剂导热性较差，如果在固定热电偶时使用过多的胶粘剂，将会产生不良的热传导；残留的胶不容易去除；如用小刀很容易造成损坏电路板。 固定方法(c)——胶粘带 (c)胶粘带 ——高温胶粘带，可在任何表面方便地使用。但是，必须使其与被测表面紧密接触。 缺点：即使结点少量翘起，只离开被测表面千分之一英寸，其测量温度也将主要是周围环境的温度，它在一定程度上受到热辐射的影响；另外，利用胶带在高密度区固定热电偶很困难，甚至不可能。一种行之有效的方法是，将热电偶导线弯成一个小钩子的形状 。 固定方法(d)——机械固定 (d)机械固定 ——有纸夹固定法、镙钉固定法、机械式热电偶支撑器。纸夹和镙钉固定法只能用于板边的测量。 纸夹固定快捷方便的，但不能牢固而可靠地固定热电偶