SMT制程不良原因及改善FOXCONN.pptVIP

SMT制程常 見異常分析 目　綠 一 錫珠的產生及處理 二 立碑問題的分析及處理 三 橋接問題 四 常見印刷不良的診斷及處理 五 不良原因的魚骨圖 六 來料拒焊的不良現象認識 一 焊錫珠產生的原因及處理 焊錫珠（ SOLDER BALL ）現象是表面貼裝（SMT）過程中的主要缺陷，主要發生在片式阻容元件（CHIP）的周圍，由諸多因素引起。 Solder Ball 因素一：焊膏的選用直接影響到焊接品質 焊膏中金屬的含量、焊膏的氧化度，焊膏中合金焊料粉的細微性度都能影響焊珠的產生。 a. 焊膏的金屬含量 焊膏中金屬含量其品質比約為88％～92％，體積比約為50%。當金屬含量增加時，焊膏的黏度增加，就能有效地抵抗預熱過程中汽化產生的力。另外，金屬含量的增加，使金屬粉末排列緊密，使其在熔化時更容結合而不被吹散。此外，金屬含量的增加也可能減小焊膏印刷後的“塌落”，因此，不易產生焊錫珠。 b. 焊膏的金屬氧化度 在焊膏中，金屬氧化度越高在焊接時金屬粉末結合阻力越大，焊膏與焊盤及元件之間就越不浸潤，從而導致可焊性降低。實驗表明：焊錫珠的發生率與金屬粉末的氧化度成正比。一般的，焊膏中的焊料氧化度應控制在0.05％以下，最大極限為0.15％。 c. 錫膏中金屬粉末的細微性 錫膏中粉末的細微性越小，錫膏的總體表面積就越大，從而導致較細粉末的氧化度較高，因而焊錫珠現象加劇。我們的實驗表明：選用較細顆粒度的錫膏時，更容易產生焊錫粉。 d. 錫膏中助焊劑的量及焊劑的活性 焊劑量太多，會造成錫膏的局部塌落，從而使錫珠容易產生。另外，焊劑的活性小時，焊劑的去氧化能力弱，從而也容易產生錫珠。免清洗錫膏的活性較松香型和水溶型錫膏要低，因此就更有可能產生錫珠。 e. 其它注意事項 此外，錫膏在使用前，一般冷藏在冰箱中，取出來以後應該使其恢復到室溫後打開使用，否則，錫膏容易吸收水分，在再流焊錫飛濺而產生錫珠。 因此，錫膏品牌的選用(工程評估)及正確使用(完全依照錫膏使用管理辦法)，直接影響錫珠的產生。 因素二：鋼板(範本)的製作及開口 a. 鋼板的開口 我們一般根據印製板上的焊盤來製作鋼板（範本），所以鋼板的開口就是焊盤的大小。在印刷錫膏時，容易把錫膏印刷到阻焊層上，從而在再流焊時產生錫珠。因此，我們可以這樣來製作鋼板，把鋼板的開口比焊盤的實際尺寸減小10％，另外，可以更改開口的外形來達到理想的效果。　 b. 鋼板的厚度 錫膏在印製板上的印刷厚度。錫膏印刷後的厚度是漏板印刷的一個重要參數，通常在0.13mm-0.17mm之間。錫膏過厚會造成錫膏的“塌落”，促進錫珠的產生。 因素三：貼片機的貼裝壓力 如果在貼裝時壓力太高，錫膏就容易被擠壓到元件下面的阻焊層上，在回流焊時錫膏熔化跑到元件的周圍形成錫珠。解決方法可以減小貼裝時的壓力，並採用合適的鋼板開口形式，避免錫膏被擠壓到焊盤外邊去。 因素四：爐溫曲線的設置 錫珠是在印製板通過回流焊時產生的，在預熱階段使錫膏和元件及焊盤的溫度上升到120C—150C之間，減小元器件在回流時的熱衝擊，在這個階段，錫膏中的焊劑開始汽化，從而可能使小顆粒金屬分開跑到元件的底下，在回流時跑到元件周圍形成錫珠。在這一階段，溫度上升不能太快，一般應小於2.0C/s，過快容易造成焊錫飛濺，形成錫珠。所以應該調整回流焊的溫度曲線，採取較適中的預熱溫度和預熱速度來控制錫珠的產生。 其他外界因素的影響： 一般錫膏印刷時的最佳溫度為25℃±3 ℃ ，濕度為相對濕度40%-60％，溫度過高，使錫膏的黏度降低，容易產生“塌落”，濕度過高，錫膏容易吸收水分，容易發生飛濺，這都是引起錫珠的原因。另外，印製板暴露在空氣中較長的時間會吸收水分，並發生焊盤氧化，可焊性變差。 二 立碑問題分析及處理 Tombstone 矩形片式元件的一端焊接在焊盤上，而另一端則翹立，這種現象就稱為立碑。引起該種現象主要原因是錫膏熔化時元件兩端受力不均勻所致。 T1 T3 d T2 受力示意圖： T1 + T2 ＜T3 T1. 零件的重力使零件向下 T2. 零件下方的熔錫也會使零件向下 T3. 錫墊上零件外側的熔錫會使零件向上 因素一：熱效能不均勻，焊點熔化速率不同 我們設想在回流焊爐中有一條橫跨爐子寬度的回流焊限線，一旦錫膏通過它就會立即熔化。片式矩形元件的一個端頭先通過回流焊限線，錫膏先熔化，完全浸潤元件的金屬表面，具有液態表面張力；而另一端未達到183°C液相溫度，錫膏未熔化，只有焊劑的粘接力，該