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* * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * SMT 表五﹕常见不良分析﹕ 影响锡膏体积的因素 锡膏体积鱼骨图 钢板 变形量 张力 孔壁粗糙度 厚度 锡膏 锡粉粒度 黏稠度 锡粉分布百分比 印刷机 刮刀材质 印刷压力及速度 钢板, PCB平行度 支撑治具平行度 钢板清洁度 钢板脱模速度 PCB 平整度 变形量 厚度一致性 喷锡板或浸金板 环境 温度 湿度 震动 粉尘 检验仪器 原理及精度 PCB与仪器的垂直度 检验锡膏的位置 归零的准确度 人为因素 PCB板上的残留物 仪器读值之误判 印刷机之清洁 良好的锡膏厚度管制 以量测锡膏厚度推算锡膏体积是不准确做法 以良好的制程维持正确的锡膏体积 影响零件立碑的因素 置件偏移 2 .印刷偏移 原材料PAD氧化 PCB PAD氧化 回焊炉加热不均匀 PCB PAD太小不一 人为因素 立碑 立碑不良分析鱼骨图 空焊不良分析 印刷锡少 置件偏移 原材料pin floating PCB平整度不够 基板上：0.1mm 线路上: 0.3mm Via hole : 0.2mm PCBPAD被绿漆盖住 材料本体过炉后变形 人为因素 抛料损坏 空焊 8 .原材料PIN脚氧化 空焊不良分析鱼骨图 SMT 三、DIP插接组件的安装　　 通过SMT生产线的PCB可以说是主板的半成品，相对于它的机械化设备智能操作，DIP插接生产线要简单得多，它是由操作工人手工完成的，插接的组件主要包括CPU插座、ISA、PCI和AGP的插槽、内存槽、BIOS插座、电容、跳线、晶振等。 插接之前的组件都必须经过IQC (Incoming Quality Control)检测，对于一些引脚较长的电容、电阻还要进行修剪，以便插接操作。 SMT PCB送上DIP生产线后，操作工人按照预定的插接顺序将部件插在PCB的相应位置，整个工序由多名操作工人完成，操作工人的插接可以说是手疾眼快。 对于现在生产的主板，将遵循PC99规范，串并口、PS/2键盘鼠标接口、USB接口等都采用彩色标识，以方便安装。 对于插槽用料，品牌主板都使用FOXCONN等著名厂商的产品，接口部分采用较厚的镀金层，可反复插接而保证与各类卡的接触良好，减少主板的软故障现象发生。 在电容方面优质高性能的电解电容产品可保证在板设备电源的稳定和纯净的输出，如常见的Slot1插槽边分布的电解电容，品牌主板都使用日本原产三洋、松下等产品；而杂牌主板的电容的品质和容量、插接电容分布数量等方面偷工减料，其产品稳定性和性能很差。 SMT 所有指定组件插接到PCB后通过传输带自动送入波峰焊接机，波峰焊接机是自动的焊接设备，在它的前段将给要焊接的插接件喷上助焊剂，通过不同的温区变化对PCB加热。 波峰焊机的后半部是一个高温的液态锡炉，它均匀平稳地流动，为了防止它的氧化，通常在它的表面还覆盖着一层油。PCB传过来后利用其高温的液态锡和助焊剂的作用将插接件牢牢焊接在PCB。 焊接完毕的PCB板还要用手工对一些组件的引脚进行修剪，由于在插接前多数组件已进行过加工，所以修剪的引脚数量很少，这个阶段还要对焊接后组件的位置是否正确、是否漏焊、连焊等进行修复。合格产品进入清洗设备对焊接时使用的有害助焊剂进行清洗，清洗方法有水洗和化学试剂洗两种，清洗后通过清洗机后端的烘干设备对PCB烘干。目前不少主板生产厂家都开始使用免清洗助焊剂，可以免去清洗过程。通过清洗的PCB人工安装上BIOS芯片和供电电池、跳线帽、散热片等，就制成了一块完整的主板。 SMT 四、在线电气性能检测　　 一块成品的主板除了生产过程中普通的外观检测和焊接检查外，真正的电气性能还必须通过实际的应用平台检测。 首先要使用普通机箱电源对PCB的供电电源部份进行测试，确定电源正确后再送入整机平台性能测试。这个测试平台使用当前流行的配置对主板的稳定性、兼容性以及各种模拟的软件工作环境进行检测，检测过程中通常还要在主板上加上Debug卡（Post Code Card）监测系统运行出现的错误，在错误发生时Debug卡会有出错代码显示，检测人员即可根据代码检查对应部分电路。 检测结束后的主板将被打上“QC OK”的标志，送到下一道包装工序 因贵司材料皆使用于SMT表面安装﹐我将针对SMT制程予以讲解。 谢谢观看/欢迎下载 BY FAITH I MEAN A VISION OF GOOD ONE CHERISHES AND THE ENTHUSIASM THAT PUSHES ONE TO SEEK ITS FULFILLMENT REGARDLESS OF OBSTACLES. BY FAITH I BY FAITH 内容总