PowerPCB基本器件库与器件封装的建制.pptVIP

第六讲 Power PCB基本器件库介绍与器件封装的建制  张朋月，手zhangpy@yeah.net 面向二十一世纪的嵌入式系统技术 北京知天行科技有限公司 课程简介 课程内容：Power PCB基本器件库介绍与器件封装的建制 。 课程目的：了解各种常用器件的库归属，掌握器件封装的建制方法。 讲座时间：30分钟 本节主要内容 主要是关于建立和查看元件库 查看元件库 根据需要编辑封装 封装向导的应用 非常规器件的制作 封装库的添加 查看元件库 用File?Library命令打开库管理器界面。 在弹出的菜单中注意红圈部分。最上的下拉对话框中可以选要查看的那种类型的库。需要大体查看一下，以清楚库中有什么元件封装。 最常用的Decals封装形式，统常我们制作库文件时Decals和Parts部件的封装认为一个。其它二个就不必管他了的，没有多少实际意义。 选择Decals在黑色图框中会显示它的PCB封装形状。 元件库中封装的修改 选择库中任一元件，如右图，点击红圈所圈定的Edit按钮，会弹出封装编辑器界面，如下图所示。注意下图红圈所圈定的工具图标，其为绘图按钮，点击后会弹出绘图工具栏 封装编辑器下绘图工具栏介绍 点击绘图按钮，在下面出现绘图工具栏，如图中所示，用红圈和兰框所圈定的部分是绘制封装中最重要，最常用的部分。 　　按钮表示放置元件焊盘 　　表示画２D线，就是绘制元件框线。 　　表示放置字符，如标名管脚数。 　　是绘制元件封装向导。接下会讲到。 元件在封装库中的修改与另存 我们在上面所要修改的器件层中用放置字符的按钮，在弹出的对话框中输入abc。保存后在库管理器中再次查看。 另存的处理，我们点击File?Save As菜单命令，弹出右上对话框，我们在对话框中选择我们想要存贮封装的库，这里我们选择usr库，OK后出现右中提示是否产生新的部件类型，选择是后出现我右下对话框，OK完成存贮。 可见存贮或绘制新器件时，会出现两种存贮情况，一是存于PCB的封装库中，二是要存于部件类型库中。 封装编辑器中封装向导的应用介绍 用Tools?Decal Editor菜单命令打开封装编辑器。 点击绘图工具按钮，在弹出的绘图工具栏中选择封装绘制向导（Wizard）。 封装向导中各项汇总介绍 封装向导下有六项，大体归总功能有几项。 Decal　封装放置形式（SOC、DIP）、管脚数目、原点位置，第一脚位置（只有QUAD才有）。 Silk Screen　丝印层与焊盘间的距离，DIP SOIC QUAD三种丝印要设置两个项，更改其内数值可以在预览栏内看到更改情况。Polar PolarSMD BGA/PGA三种丝印只设置一项，就是焊盘与丝印间的距离可为负。 Pin　管脚形状、尺寸、横竖向间距。 改动其中可以改动的值，就可以在预览栏中看到结果，可以试着调整。 设计BGA封装的例子 用封装向导设计上图的封装 学会处理该类封闭的办法。 上图尺寸详见本讲425的设计文档55页。 左图是产生上图封装的预先设置情况。 要完成上图的封装，还需要进一步工作。 处理办法。对比设计图纸。 非常规元件封装的绘制 首先见本讲文档（33-34.pdf）中的DWG：FX-W-095部分。 先要辩明该元件原点位置，这需要从图中找出来。 第二确定每个焊盘的位置，需要依图中给定尺寸进行计算。 关键是图中每个部分的纵坐标确定。 该图中主要是用到封装编辑器中绘图工具栏的放置焊盘和画线工具。 封装编辑器中焊盘的处理 点用绘图工具栏中的放置焊盘按钮，放置后，再点击放置焊盘前的键头按钮，恢复到放置焊盘前的状态，这里选中所放置的焊盘并点击鼠标右键，在弹出菜单中选择Pad stacks，就可对焊盘进行编辑。如右图所示 最上的红圈所圈定的部分是焊盘所涉及的层。图中所示的是过孔焊盘，如果表面帖装的焊盘则红圈中除反色的那个栏中会显示数据外，下两个所示的数据都为零。 Drill指的内径。 Parameters指的是该焊盘形状，最常用提就是圆形，方形，和长方形。 Diameter指的是该焊盘外径。 因为是过孔焊盘，因为内径和外径都需要。如果是表贴焊盘Drill所示的钻孔内径就不需要。 *