射线检测通用工艺规程.docxVIP

射线检测通用工艺规程 1目的 本规程规定了检测人员的资格、设备、器材、检测方法、检测步骤以及评片条件、判断依据等。 2适用范围 适用于板厚在不小于40mm金属材料构件焊接接头的X射线检测。检测工艺卡是本规程的补充，由2级人员按合同或本规程等要求编写，其检测参数规定的更具体。 3引用标准 《金属熔化焊焊接接头射线检测》GB/T 3323-2005 《无损检测 人员资格鉴定与认证》GB/T 9445-2008 《电离辐射防护与辐射源安全基本标准》GB 18871-2002 《工业X射线探伤放射卫生防护标准》GBZ 117-2015 《无损检测 线型像质计通用规范》JB/T 7902-2015 《无损检测 工业射线照相观片灯 最低要求》GB/T 19802-2005 4检测人员 4.1检测人员应按《无损检测 人员资格鉴定与认证》的要求经严格的培训和考核，并取得相应等级资格证书，从事相对应考核项目的检测工作。1级人员在2级或3级人员监督下工作，结果评定和出具报告需有2级或3级证资格。 4.2检测员人员必须每年检查一次视力，校正视力不低于1.0。 评片人员还应辨别出400mm距离处高0.5mm、间距0.5mm的一组印刷字母。 5辐射防护 射线防护应符合GB 18871-2002、GBZ 117-2015的有关规定。 应采用报警仪检测操作区域射线剂量，报警仪应具有剂量证书并处于有效期内。 6设备与器材 6.1射线设备 X射线探伤仪，使用的设备为X2505型等便携式X射线机 6.2辅助设备与器材 6.2.1胶片 在满足灵敏度要求的情况下，一般选用工业射线胶片Agfa-C7、天津Ⅲ型等中等感光度胶片且在胶片的有效期内。 6.2.2增感屏 采用前屏、后屏均为0.02~0.15mm等的铅箔增感屏。 6.2.3象质计 像质计采用型号和规格均符合JB/T 7902规定的Fe线型像质计。按照透照方式及透照厚度确定像质指数，选用适合的像质计类型象质计组别，具体选择参照GB/T 3323附录B。 6.2.4散射线屏蔽 背部散射线及无用射线应采用常规方法屏蔽。为验证背部散射线的影响，在每个暗盒背向工件侧贴一个“B”铅字标记。 6.2.5标记 透照部位标记应有定位标记和识别标记。 6.2.6胶片处理药剂 1)选择胶片厂家推荐药剂或适用于胶片的药剂。 2)处理条件：显影20±20C、5分钟； 定影20±20C、10~15分钟； 冲洗自然水温大于30分钟。 6.2.7黑度计 采用JCMD-210B型等黑度计和仪器自带的黑度片。 6.2.8评片条件 观片灯应满足GB/T19802的规定。观片灯的亮度应能保证底片透过光的亮度不低于30cd/m2，尽量达到10cd/m2。 7检测时机和表面要求 7.1检测时机 检测应在焊后进行。对有延迟裂纹倾向的材料，至少应在焊后24小时方可检测。 7.2表面要求 检测前焊缝表面外观检测应合格。表面毛刺、飞溅及影响影像显示的污垢必须清除。 8检测技术 8.1 透照方式 根据构件的尺寸、形状和客户的要求特点选择适宜的透照方式。在可实施的情况下应尽量选用单壁透照方式，当单壁透照不可实施时方可采用双壁透照方式。 8.2曝光条件 应尽量选用尽可能低的管电压，曝光量一般应≥15mA.min，管电压的选择应符合GB/T3323-2005的要求。 8.3检测实施 8.3.1安全区域划定 根据使用的射线源能量，划出安全区域，作好警戒线，并用红白带围成一个检测工作区，放置“当心电离”指示牌。 8.3.2操作准备 工件划线、编号，按规定放置胶片暗袋，贴附适当的铅板（至少1mm）屏蔽背散射，放置各标记铅字和像质计。 8.3.3透照布置 确定透照部位，一次透照长度L，透照次数，放置射线源——构件——胶片。 8.3.4照相 按工艺卡的参数完成透照。 8.3.5暗室处理 对已曝光胶片在暗室进行显影、定影、水洗和干燥处理。 8.3.6底片评定 评片室应符合GB/T3323对环境的要求，底片黑度、像质指数、底片标志等符合GB/T3323要求，无伪缺陷。对相关显示按照GB/T3323附录C进行评级。 8.4验收标准 按客户提供的技术指标验收，未提供时在客户书面确认情况下按照有关标准验收。 9检测记录、报告和资料存档 9.1检测记录 检测人员应填写并签字认可检测原始记录，记录须真实、完整，不得随意涂改。 9.2检测报告 射线检测报告应翔实、准确、完整，并经2级以上相应责任人员签字认可。 9.3检测报告、原始记录资料和底片由档案室存档，保存时间不少于至少保存7年。 ■ 附录A 射线检测工艺卡 工艺卡编号： 客户信息 客户名称 工程名称 检测标准 验收等级 构件 构件名称 构件编号 材料牌号 规 格 焊接方法 坡口形式 表面状态 检测时机 设备器材 射线源