2020年封装SiP市场分析报告.docx

2020年封装SiP市场分析报告 2020年3月 目录TOC \o 1-5 \h \z \u 一、先进封装技术持续发展，SiP市场空间广阔 4 1、先进封装是集成电路（IC）封装的发展趋势 4 2、SiP具备高集成度，相对传统封装性能优势明显 6 3、SiP市场空间不断扩大 8 二、SiP下游应用广泛，高技术壁垒形成相对良好的竞争格局 11 1、SiP在消费电子及物联网终端有广泛应用 11 （1）智能手机 12 （2）UWB 13 （3）可穿戴设备 13 （4）汽车电子 14 2、SiP技术壁垒较高，竞争格局相对良好 15