年产xx颗隔离芯片项目评估报告.docx

泓域咨询/年产xx颗隔离芯片项目评估报告  年产xx颗隔离芯片项目 评估报告 xxx有限公司  报告说明 隔离驱动开发难度较高，需要适配IGBT厂商。隔离产品中隔离驱动开发难度最高，可靠性要求也最高。使用IGBT等功率器件的高压场景往往会使用隔离驱动，通常一颗IGBT搭配一颗隔离驱动。由于与IGBT密切相关，因此隔离驱动开发时往往需要与IGBT厂商共同定义，具备IGBT研发能力的厂商隔离驱动芯片能力较强。如英飞凌搭配自家IGBT共同使用；ADI与富士通合作紧密，而国产隔离厂商有望与国产IGBT厂商形成紧密合作。 根据谨慎财务估算，项目总投资27834.93万元，其中：建设投资22229.