电子产品制作工艺课件（第5版）-项目3焊接工艺与技术.pptVIP

3.5 自动焊接技术– 波峰焊技术 双波峰焊接示意图 88 3.5 自动焊接技术– 波峰焊技术 2. 波峰焊的特点 优点：生产效率高，焊接质量高，最适应单面印制电路板的大批量地焊接。 缺点：波峰焊容易造成焊点桥接的现象，需要使用电烙铁进行手工补焊、修正。 89 返回 3.5 自动焊接技术– 再流焊技术 再流焊（回流焊）技术： 使用具有一定流动性的糊状焊膏，预先在电路板的焊盘上涂上适量和适当形式的焊锡膏，再把贴片元器件粘在印制电路板预定位置上，然后通过加热使焊膏中的粉末状固体焊料熔化，达到将元器件焊接到印制电路板上的目的。 90 3.5 自动焊接技术– 再流焊技术 1.再流焊的工艺流程 91 3.5 自动焊接技术– 再流焊技术 再流焊设备的内部结构 92 3.5 自动焊接技术– 再流焊技术 2.再流焊的特点 （1）焊接的可靠性高，一致性好，节省焊料； （2）元器件及电路板受到的热冲击小，不宜损坏； （3）无桥接缺陷； （4）焊接质量高。 93 返回 3.3 手工焊接技术 – 易损件的焊接技巧 易损元器件的焊接技巧： ① 焊接前，作好易损元器件的表面清洁、引脚成型和搪锡等准备工作。 ② 选择尖形的烙铁头，保证焊接时，不会碰到相邻的引脚、或造成引脚之间的桥接短路。 ③ 焊接集成电路或MOS器件时，使用防静电恒温电烙铁，每个焊点的焊接时间不超过3秒。 ④ 焊接集成电路时，先焊接地端、输出端、电源端，然后再焊输入端。 56 3.3 手工焊接技术 – 易损件的焊接技巧 ⑤ 焊接有机铸塑元器件时，少用焊剂，避免焊剂浸人有机铸塑元器件的内部而造成元器件的损坏；不要对有机铸塑元器件引脚施加压力，焊接时间越短越好。 57 返回 3.3 手工焊接技术 –手工焊接的工艺要求 手工焊接中的6个焊接工艺要求： 1．保持烙铁头的清洁； 2．采用正确的加热方式； 3．焊料、焊剂的用量要适中； 4．烙铁撤离方法的选择； 5．焊点的凝固过程； 6．焊点的清洗。 58 返回 3.3 手工焊接技术 –手工拆焊的方法技巧 拆焊（解焊）：是指把元器件从印制电路板原来已经焊接的位置上拆卸下来。 当焊接出现错误、元器件损坏或进行调试、维修电子产品时，就要进行拆焊。 59 3.3 手工焊接技术 –手工拆焊的方法技巧 1.拆焊工具 、材料 （1）使用电烙铁、吸锡器，并辅助镊子完成拆焊； （2）使用吸锡电烙铁完成熔化焊锡、吸去多余焊锡的任务。 （3）借助于吸锡材料（屏蔽线编织层、细铜网等）、用电烙铁完成大面积、多焊点的拆焊。 （4）对于表面安装元器件，用热风枪或红外线焊枪进行拆焊。 60 3.3 手工焊接技术 –手工拆焊的方法技巧 2.常用的拆焊方法: 分点拆焊法 集中拆焊法 断线拆焊法 吸锡工具拆焊法 61 3.3 手工焊接技术 –手工拆焊的方法技巧 （1）分点拆焊法 方法：对需要拆卸的元器件，一个引脚、一个引脚逐个进行拆卸的方法。 使用场合：当需要拆焊的元器件引脚不多，且须拆焊的焊点距其他焊点较远时，可采用电烙铁进行分点拆焊。 62 3.3 手工焊接技术 –手工拆焊的方法技巧 （2）集中拆焊法 方法：一次性拆卸一个元器件的所有引脚的方法。 使用场合：当需要拆焊的元件引脚不多，且焊点之间的距离很近时，可使用集中拆焊法。 64 3.3 手工焊接技术 –手工拆焊的方法技巧 （3）断线拆焊法 方法：不用电烙铁加热，直接剪断被拆卸元件引脚的拆卸方法。 使用场合：在元器件需要多次更换时的一种过渡的拆卸元器件的方法。 63 3.3 手工焊接技术 –手工拆焊的方法技巧 （4）吸锡工具拆焊法 方法：使用吸锡器配合电烙铁 或 直接使用吸锡电烙铁完成对元器件的拆卸。 使用场合：当需要拆焊的元件引脚多、引线较硬时，或焊点之间的距离很近且引脚较多时，如多脚的集成电路拆焊，使用吸锡工具进行拆焊特别方便。 65 3.3 手工焊接技术 –手工拆焊的方法技巧 （5）吸锡材料拆焊法 方法：借助于吸锡材料（如，屏蔽线编织层、细铜网等），拆卸印制电路板上的元器件。拆焊时，将吸锡材料加松香助焊剂后，贴到待拆焊的焊点上，然后用电烙铁加热吸锡材料，通过吸锡材料将融化的焊锡吸附，然后拆卸吸锡材料，焊点即被拆开。 使用场合：该方法常用于拆卸大面积、多焊点的电路。 66 返回 项目3 焊接工艺与技术 -3.4 焊点的质量分析 焊点的质量要求 焊点的检查方法 焊点的常见缺陷 67 返回 3.4 焊点的质量分析–焊点的质量要求 焊点的质量要求：有良好的电气连接和机械强度，焊量合适，外形光滑、圆润、美观等。 68 图 ： 良好焊点的外观 返回 3.4 焊点的质量分析–焊点的检查方法 焊点的检查方法： 目视检查 手触检查 通电检查