厦门特仪科技有限公司针卡制作信息-CMOS.xlsxVIP

0 8 厦门特仪科技有限公司针卡制作信息 客户信息 公司名称： 收货地址： 探针卡制作名称： 交货日期： 制作数量： 产品信息 一、芯片 ◇芯片大小（ 是否包含切割道 ）： ◇PAD尺寸： ◇PAD坐标： ◇芯片缺口方向： ◇芯片基材： ◇ 是否有PAD存在双针要求： ◇PAD表面材质： ①AL □ ②AU ③锡球 ④其他 ◇PAD厚度/um： ◇PAD硬度/HV： ◇针卡设计： ①按针卡最优设计 ②客户指定方式设计 ③其他 ◇PAD下方是否有电路： ①是 ②否 ◇测试工位数量： ①单工位 ②多工位 工位数： 二、PCB ◇PCB提供： ①客户提供 ②设计专板 ③公板 ◇ 专板外形尺寸包括定位孔大小位置和Channel分配规则： （必需提供） 公板需提供接口尺寸（长宽厚度） ◇外部电路 ： ◇原理图： ◇元器件型号： ◇接口型号： 三、规范参数 ◇针尖至探针卡PCB板下表面距离： ①3.0mm ②4.0mm ③6.5mm ◇针压设计： ①CUP ②标准2.5g/mil ◇针尖大小与PAD大小关系： ①标准设计30% ②按电流分配原则 ◇划动量： ①标准 ②低划动量 ◇测试温度： ①常温 ②高温 高温： ℃ _x000D_ ◇电流： ◇电压： 佛山市柔浩电子有限公司 19.146×13.574mm （含切割道） Si 无 0.2×0.066mm □ 19.146×13.574mm √