设备上下料载具规格及产品状态表.xlsxVIP

High PPI MicroLED Full Color Display QC Table No. Process No. OP Name Operation ID Ricipe No. Cassette Type Main Process Target Film Thickness/CD/RS Measure Step 管控方法 上料载具规格 上料载具材质 下料载具规格 下料载具材质 上下料方式 产品状态 设备及材料 产品特性 工艺特性 管控规格（Product/Process Spec./Tolerance） 上料方式 下料方式 出料温度 加工程度 QDCF/BM软烤和硬烤？ E.Q ID E.Q BOM材料 1 01 AOI Defect Inspection 瑕疵缺陷检测 C0110000 039C-PEP01-AOI-0 6E0 Epi layer 6um OM AOI 6 Epi wafer 產品尺寸 6inch 6寸卡夹 PEI 6寸卡夹 PEI 手动 手动 常温 未加工 起始die位置 xx mm, xx mm 對位點形狀 cross type