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计 算 机 组 成 原 理;1、存储器概述
外部特性,性能参数,层次结构
2、静态存储器和动态存储器存储单元构成
一位存储单元及存储阵列,多端口SRAM,读写时序
3、半导体ROM存储器
MROM,PROM,EPROM,EEPROM,FLASH
4、存储器芯片构成以及存储器主要技术指标
5、存储器扩展技术
位、字、字位扩展
6、数据校验码
奇偶校验码,海明码,CRC码;本讲将解决的主要问题 ;在现代计算机中,存储器处于全机中心地位,其原因是:;存储器分类;存储器概述;存储器各个概念之间的关系;存储器分类; ;;;主要技术指标;SRAM存储器; 基本存储元是组成存储器的基础和核心,它用来存储一位二进制信息0或1。下图一个是六管SRAM存储元的电路结构示意图。
它是由两个MOS反相器交叉耦合而成的触发器,一个存储元存储一位二进制代码。这种电路有两个稳定的状态,并且A,B两点的电位总是互为相反的,因此它能表示一位二进制的1和0。下面我们来分析说明该存储元的读写操作实现过程。 ;六管SRAM存储元;六管SRAM存储器两种状态;;六管SRAM存储器写操作;;64x64 存储矩阵;;16×1 bit SRAM;1K bit SRAM;…; ? 一个基本存储电路只能存储一个二进制位。
? 将基本的存储电路有规则地组织起来,就是存储体。
? 存储体又有不同的组织形式:
将各个字的同一位组织在一个芯片中;
将各个字的4位组织在一个芯片中, 如:2114 1K×4;
将各个字的8位组织在一个芯片中, 如:6116 2K×8;
;(2) 地址译码器; 双译码方式
——地址译码器分成两个,可有效减少选择线的数目。;(3) 驱动器
一条选择线带很多存储位时负载过大
在地址译码器输出端增加驱动电路
保证每一个存储位都能正常工作。
(4) I/O电路
存储体与数据总线之间的电路
读出时具有放大信号的作用
(5) 片选
在地址选择时,首先要选片,只有当片选信号有效时,此片所连的地址线才有效。
(6) 输出驱动电路
为了扩展存储器的容量,常需要将几个芯片的数据线并联使用;另外存储器的读出数据或写入数据都放在双向的数据总线上。这就用到三态输出缓冲器。;3.SRAM存储器芯片实例;Intel 2114——1K×4 SRAM;常用典型的SRAM芯片有6116、6264、62256等。;4.存储器的读、写周期;写周期: 要实现写操作,要求片选CS和写命令WE信号都为低,并且CS信号与WE信号相“与”的宽度至少应为tW。;;;;四管动态DRAM存储元刷新;;;读操作
行选择线为高电平,使存储电路中的T1管导通,于是,使连在每一列上的刷新放大器读取电容C上的电压值。刷新放大器的灵敏度很高,放大倍数很大,并且能将从电容上读得的电压值折合为逻辑“0”或者逻辑“1”。
列地址(较高位地址)产生列选择信号,有了列选择信号,所选中行上的基本存储电路才受到驱动,从而可以输出信息。
在读出过程中,选中行上的所有基本存储电路中的电容都受到打扰,因此为破坏性读出。为了在读出之后,仍能保存所容纳的信息,刷新放大器对这些电容上的电压值读取之后又立即进行重写。;单管DRAM的存储矩阵;
? 集成度高,功耗低
? 具有易失性,必须刷新。
? 破坏性读出,必须读后重写
? 读后重写,刷新均经由刷新放大器进行。
? 刷新时只提供行地址,由各列所拥有的刷新放大器,
对选中行全部存储元实施同时集体读后重写(再生)。;内部结构——Intel2164(64K×1); ;读周期:行地址有效?行地址选通?列地址有效?列地址选通?数据输出?行选通、列选通及地址撤销;写周期:
行地址有效?行地址选通?列地址、数据有效?列地址选通?数据输入?行
选通、列选通及地址撤销; 刷新和重写(再生)是两个完全不同的概念,切不可加以混淆。重写是随机的,某个存储单元只有在破坏性读出之后才需要重写。而刷新是定时的,即使许多记忆单元长期未被访问,若不及时补充电荷的话,信息也会丢失。重写一般是按存储单元进行的,而刷新通常以存储体矩阵中的一行为单位进行的。 ; 2. 刷新方式 ; 分散刷新是指把刷新操作分散到每个存取周期内进行,此时系统的存取周期被分为两部分,前一部分时间进行读写操作或保持,后一部分时间进行刷新操作。在一个系统存取周期内刷新存储矩阵中的一行。
这种刷新方式增加了系统的存取周期,如存储芯片的存取周期为0.5?s,则系统的存取周期应为1?s。我们仍以前述的32×32
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