第五章湿度测量.pptVIP

5.2.4 电学湿度表 3. 陶瓷湿敏电阻 陶瓷湿敏电阻分为涂覆膜型和烧结型两种，多采用金属氧化物材料。 涂覆膜型如Fe3O4湿敏电阻，用Fe3O4胶体涂覆在具有梳状电极的滑石瓷基片，再经热处理形成；后者经配料、研磨、成型、高温烧结、切刻、印刷电极而成。 烧结型湿敏陶瓷材料，一般为具有多孔结构的半导体多晶体，材料总电阻由较低的晶粒体电阻和较高的晶粒界面电阻组成，湿敏特性正是由于水分子在其表面和晶粒界面间（即孔隙）的吸附，引起表面和晶粒界面处电阻率的变化。 优点：与其它湿敏器件相比，烧结型半导体陶瓷湿敏电阻的物理化学性能稳定，寿命长；可加热清洗，利于恶劣环境下使用；使用温度范围宽（可达150℃）；响应时间短，在半导体陶瓷材料所具有的其它敏感性能基础上，提供了向多功能器件发展的可能，例如湿－气敏感器，温－湿敏感器件等。 主要缺点是一致性差，材料的固有电阻大，不便于精确测量。 第59页，共84页。 5.2.1 干湿球湿度表 因此，在干湿表方法的测量中，必须知道温度表在其实际测温范围内的示值误差，以便在应用湿度查算表之前可以将所有读数予以修正。 （b）温度表的滞后系数：要使得干湿表的准确度为最高，就需要使干球温度表和湿球温度表具有近乎相同的滞后系数；对于球部形状尺寸都相同的温度表，湿球温度表的滞后明显小于干球温度表的滞后； （c）与通风有关的误差：由于通风不合要求和应用了不合