IMC与Crater认识与参数基本调试.pptxVIP

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2022-05-05 发布于广西
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IMC与Crater认识与参数基本调试.pptx

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IMC与Crater认识与参数基本调试 ;主要内容; IMC的认识与压焊基本参数调试;2. IMC对产品的影响 IMC对产品性能的影响主要体现在可靠性（老化实验）上，主要影响分为两种： a. 产品IMC过差，在可靠性实验（如：TCT、HAST、PCT等）过程中经过高温高湿与一定的时间后发生球脱（Ball lift），造成OS失效； b. 如一些铝垫铝层厚度较薄的产品，由于IMC过好，在经过烘烤过程IMC的生长，在可靠性实验后，焊球下的铝层已经完全被IMC层吃掉而变为IMC层。这种现象主要发生在一些IMC生产较快且铝层厚度较薄的产品。 ; IMC的认识与压焊基本参数调试; IMC的认识与压焊基本参数调试; IMC的认识与压焊基本参数调试;Pad Crater的认识与压焊基本参数调试;2. 不同Wafer结构对Crack影响 CUP与Non-CUP：CUP wafer是指pad下面存在电路； Non-CUP是指pad下面存在电路没有电路。一般情况，CUP wafer不能存在Crack，而Non-CUP wafer可以有Crack； Al wafer与Cu wafer： Al wafer Pad氮化钛下面就是电路层；Cu wafer pad氮化钛下面是一层金属层（Cu）。一般情况，Al wafer不能有Crack，而Cu wafer不会存在crack，但是参数大的时候会存在Peeling。 ;Pad Crater的认识与压焊基本参数调试;Pad Crater的认识与压焊基本参数调试;Thanks